出版社:国防工业出版社
年代:2018
定价:79.0
三维合成孔径雷达成像技术能够获得场景和目标的三维图像,获取丰富的目标信息,成为雷达成像和遥感领域的新技术和新趋势。本书系统的介绍了三维合成孔径成像技术的基本理论、处理方法、系统实现一键相关的应用。本书共分9章,主要内容有:三维合成孔径雷达成像概述;雷达信号处理基础;合成孔径技术;三维合成孔径雷达成像;三维频域成像处理算法;三维时域成像处理算法;高分辨三维成像处理算法;并行化成像处理技术;成像系统设计与分析。本书力求理论性、实用性和系统性,密切结合当前教学和培训需要,采用新技术和新方法,强调理论研究与工程实现紧密结合,可作为高等院校研究生教材,也可供从事遥感、测绘、探测等相关领域工程人员和科研人员参考。
(美) 柯兰德 (Curlander,J.C.) , 等著
(美) 约翰·C.柯兰德 (John C. Curlander) , (美) 罗伯特·N.麦克多诺 (Robert N. McDonough) , 著
(美) 柯兰德 (Curlander,J.C.) 等, 著
(英) 奥利弗 (Oliver,C.) , (英) 奎根 (Quegan,S.) , 著
贾鑫, 等著
杨建宇, 著
李宏, 杨英科, 许宝民, 郑光勇, 宋胜利, 著
(美) 维克多·C.陈 (Victor C. Chen) , (意) 马尔科·马托瑞纳 (Marco Martorella) , 著
汤子跃, 张守融, 著