现代半导体集成电路
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现代半导体集成电路

杨银堂, 朱樟明, 刘帘曦, 编著

出版社:电子工业出版社

年代:2009

定价:29.0

书籍简介:

本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分,第一部分(第1~2章)为集成电路的基础知识,主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分(第3~5章)为双极集成电路,包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分(第6~8章)为CMOS数字集成电路,分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分(第9~13章)为CMOS模拟集成电路,包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分(第14~16章)为半导体集成电路设计的共性知识,介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。每章后面都附有习题。

书籍目录:

第1章集成电路器件与模型

1.1PN结与二极管

1.1.1半导体与PN结

1.1.2PN结二极管基本原理

1.1.3集成化的肖特基势垒二极管

1.2MOS晶体管及模型

1.2.1MOS晶体管基本工作原理

1.2.2MOS晶体管大信号模型及体效应

1.2.3MOS晶体管小信号模型

1.2.4NMOS晶体管的亚阈值特性

1.2.5MOS晶体管的短沟道效应

1.3双极型晶体管及模型

1.3.1Bipolar晶体管基本工作原理

1.3.2Bipolar晶体管大信号模型

1.3.3Bipolar晶体管小信号模型

1.4集成电路无源元件

1.4.1CMOS集成电容

1.4.2CMOS集成电阻

1.5MOSSpice器件模型

1.5.1SpiceLevel1模型

1.5.2SpiceLevel2模型

1.5.3SpiceLevel3模型

1.5.4SpiceBSIM3V3模型

习题一

第2章集成电路制造技术

2.1集成电路基本制造技术

2.1.1硅晶圆的制造

2.1.2氧化技术

2.1.3扩散与离子注入

2.2基本CMOS工艺与器件结构

2.2.1基本n阱/双阱CMOS工艺步骤

2.2.2CMOS版图设计规则

2.3基本Bipolar工艺与器件结构

2.3.1PN结隔离与基本工序步骤

2.3.2Bipolar版图设计规则

2.3.3Bipo1ar工艺的光刻版次

2.4基本BiCMOS工艺

2.4.1以CMOS工艺为基础的BiCMOS工艺

2.4.2以Bipolar工艺为基础的BiCMOS工艺

2.4.3典型的BiCMOS的光刻版次

习题二

第3章晶体管-晶体管逻辑(TTL)电路

3.1六管单元TTL与非门

3.1.1工作原理

3.1.2电压传输特性

3.1.3瞬态特性

3.1.4电路特点

3.2STTL和LSTTL电路

3.2.1STTL电路

3.2.2LSTTL电路

3.3TTL门电路逻辑扩展

3.4简化逻辑门

3.4.1简化逻辑门

3.4.2单管逻辑门

习题三

第4章发射极耦合逻辑与集成注入逻辑电路

4.1ECL电路

4.1.1基本工作原理

4.1.2射极耦合电流开关

4.1.3射极输出器

4.1.4参考电压源

4.1.5ECL逻辑扩展

4.2I2L电路

4.2.1I2L电路单元工作原理

4.2.2I2L电路特性分析

4.2.3I2L电路逻辑组合

4.2.4I2L与TTL之间的接口电路

4.3ECL和I2L工艺与版图设计

4.3.1ECL电路工艺与版图设计

4.3.2I2L电路工艺与版图设计

习题四

第5章双极模拟集成电路

5.1Dipolar基本放大器

5.1.1Darlington放大器

……

第6章CMOS基本逻辑电路

第7章CMOS数字电路子系统

第8章现代半导体存储器

第9章CMOS基本模拟电路

第10章CMOS运算放大器

第11章CMOS开关电容电路

第12章CMOS数据转换器

第13章CMOS锁相环(PLL)

第14章集成电路版图设计

第15章集成电路可靠性设计与可测性设计

第16章片上系统(SoC)设计初步

参考文献

内容摘要:

  本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分,第一部分为集成电路的基础知识,主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分为双极集成电路,包括TTL、ECL及12L逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分为CMoS数字集成电路,分为CMOS基本逻辑电路、COMS数字子系统和现代半导体存储器。第四部分为COMS模拟集成电路,包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电路、数据转换器和锁相环。第五部分为半导体集成电路设计的共性知识,介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。  本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分,第一部分(第1~2章)为集成电路的基础知识,主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分(第3~5章)为双极集成电路,包括TTL、ECL及12L逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分(第6~8章)为CMoS数字集成电路,分为CMOS基本逻辑电路、COMS数字子系统和现代半导体存储器。第四部分(第9~13章)为COMS模拟集成电路,包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电路、数据转换器和锁相环。第五部分(第14~16章)为半导体集成电路设计的共性知识,介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。每章后面都附有习题。  本书可作为大专院校微电子学、电子科学与技术、电子信息工程等本科专业的教材,也可供有关专业的本科生、研究生和工程技术人员阅读参考。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787121082542
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出版地北京出版单位电子工业出版社
版次1版印次1
定价(元)29.0语种简体中文
尺寸26装帧平装
页数 272 印数 5000

书籍信息归属:

现代半导体集成电路是电子工业出版社于2009.03出版的中图分类号为 TN430.5 的主题关于 半导体集成电路-集成电路工艺-高等学校-教材 的书籍。