铜互连阻挡层热电耦合环境界面扩散行为研究

书籍简介:

本书基于原子扩散理论和实验原位观察测试手段，以单一温度场和热/电场环境中铜合金互连结构界面扩散行为和扩散尺度效应为研究切入点，正确表征复杂环境中铜互连结构物质迁移扩散行为的正确表征，从实验和理论的角度系统研究在温度场和热/电场服役环境中铜互连结构中固溶元素扩散、界面—结构失效以及界面扩散本质特征和区别及其物理机理。本书将解决热/电场环境中铜互连材料表征方法与服役可靠性方面存在的焦点争议，同时将为热电场环境中阻挡层材料选择提供理论指导。

书籍规格:

书籍信息归属:

铜互连阻挡层热电耦合环境界面扩散行为研究是吉林大学出版社于2019.10出版的中图分类号为 TN4 的主题关于 集成电路－电子元器件－工艺装备－研究 的书籍。