SMT表面组装技术
SMT表面组装技术封面图

SMT表面组装技术

杜中一, 主编

出版社:电子工业出版社

年代:2012

定价:26.0

书籍简介:

本书主要内容包括:电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节,并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况,知识及技术贴近于SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书,读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787121173202
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出版地北京出版单位电子工业出版社
版次2版印次1
定价(元)26.0语种简体中文
尺寸26 × 18装帧平装
页数 216 印数

书籍信息归属:

SMT表面组装技术是电子工业出版社于2012.6出版的中图分类号为 TN410.5 的主题关于 印刷电路-组装-高等职业教育-教材 的书籍。