书籍简介:

本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近于SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	SMT表面组装技术站内查询相似图书
	9787121173202 如需购买下载《SMT表面组装技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	2版	印次	1
定价(元)	26.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 18	装帧	平装
页数	216	印数

全网搜索试读资源

书籍信息归属:

SMT表面组装技术是电子工业出版社于2012.6出版的中图分类号为 TN410.5 的主题关于印刷电路－组装－高等职业教育－教材的书籍。