书籍简介:

本书由曾蔓主编，张日胜、杨波为副主编。主要内容为电子产品技术文件解读、常用电子元件识别与检测、焊接工艺、电子产品整机装配工艺、温度报警器电路、电子门铃电路等项目。通过学习本书，使学生能了解电子产品生产的实际流程和读懂电子产品技术文件，能够正确选择和合理使用各类电子材料及元器件，掌握电子元器件的加工与焊接，产品的装配工艺，为进一步学习后续课程打下良好的基础。

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书籍详细信息
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	9787514211795 如需购买下载《电子产品装配工艺》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	文化发展出版社有限公司
版次	1版	印次	1
定价(元)	36.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 18	装帧	平装
页数		印数

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书籍信息归属:

电子产品装配工艺是文化发展出版社有限公司于2015.10出版的中图分类号为 TN605 的主题关于电子产品－装配（机械）－工艺学的书籍。