书籍简介:

本书主要包括4部分内容：SMT生产线的制程，如SMT模板印刷制程、贴片制程、回流焊焊接制程、波峰焊接制程、SMT品检与返修制程；SMT生产所需的元器件:表面贴装器件；SMT生产线管理；有用的附录，包括常用元器件封装对照表和SMT术语中英对照表。

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书名	SMT表面贴装工艺应用技术站内查询相似图书
	9787121175879 如需购买下载《SMT表面贴装工艺应用技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	29.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 18	装帧	平装
页数	200	印数

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SMT表面贴装工艺应用技术是电子工业出版社于2012.8出版的中图分类号为 TN410.5 的主题关于印刷电路－组装－高等学校－教材的书籍。