书籍简介:

本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法，最后阐述了目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。

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书籍详细信息
书名	CMOS图像传感器封装与测试技术站内查询相似图书
丛书名	微电子技术系列丛书
	9787121028519 《CMOS图像传感器封装与测试技术》pdf扫描版电子书已有网友提供资源下载链接,请点击下方按钮查看
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	39.0	语种	简体中文
尺寸	26	装帧	平装
页数		印数	5000

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CMOS图像传感器封装与测试技术是电子工业出版社于2006.07出版的中图分类号为 TP212 的主题关于图象处理－传感器的书籍。