系统级封装高速互连结构信号完整性技术研究

书籍简介:

本书是作者关于系统级封装高速互连结构信号完整性的专著，系统地介绍了作者针对系统级封装高速互连结构信号完整性开展研究所取得的相关成果。本书共7章，主要内容包括绪论、系统级封装倒装芯片高速互连球栅阵列（BGA）焊点信号完整性研究、系统级封装过孔信号完整性分析、系统级封装微带线信号完整性研究、基于全路径的系统级封装BGA焊点信号完整性分析、基于主成分神经网络的完整传输路径串扰分析、实验验证。

书籍规格:

书籍信息归属:

系统级封装高速互连结构信号完整性技术研究是北京理工大学出版社于2019.7出版的中图分类号为 TN702.2 的主题关于 电子器件－封装工艺－研究 的书籍。