出版社:人民邮电出版社
年代:2009
定价:38.0
本书从3GPP规范的要求谈起,过渡到TD-SCDMA基站的射频指标需求,然后深入到链路射频器件的设计方案,最终完成由设计到生产的导入。该书完整阐述了一个基站产品从需求导入到规模量产的详细过程,特别是在核心器件功放的设计上作了详尽的阐述。
(美) 波维克 (Bowick,C.) , 等著
(美) 戴维斯 (Davis,W.A.) , 著
(美) 路德维格 (Ludwig,R.) , (美) 波格丹诺夫 (Bogdanov,G.) , 著
刘长军, 黄卡玛, 阎丽萍, 编著
(美) 海沃德 (Hayward,W.) , (美) 坎贝尔 (Campbell,T.) , (美) 拉金 (Larkin,B.) , 著
傅世强, 李婵娟, 主编
陈会, 张玉兴, 编著
刘轶, 严伟, 编著
黄智伟, 编著