书籍简介:

本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立了倒装焊结构的纵向热阻网络；采用有限元法仿真分析了外部热激励作用下的倒装焊内部热传导状况，结合主动红外检测实验，采用不同的信号解析方法（主分量分析法、自参考技术、脉冲相位法，以及神经网络和模糊聚类的智能算法），对微焊球缺陷检测热信号进行分析，实现封装缺陷的有效检测。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	主动红外微电子封装缺陷检测技术站内查询相似图书
丛书名	信息科学与工程系列专著
	9787121307096 如需购买下载《主动红外微电子封装缺陷检测技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	48.0	语种	简体中文
尺寸	23 × 17	装帧	平装
页数		印数

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书籍信息归属:

主动红外微电子封装缺陷检测技术是电子工业出版社于2016.12出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于微电子技术－封装工艺－缺陷检测的书籍。