表面组装技术

书籍简介:

本书共分为六个模块，主要内容包括表面组装技术综述、焊膏印刷工艺、JX—100LED贴片机贴装操作、焊接工艺、表面组装技术检测工艺、表面组装技术返修工艺。本书可作为中等职业学校SMT专业或应用电子技术专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品制造工程技术人员的参考用书。

书籍规格:

书籍信息归属:

表面组装技术是北京希望电子出版社于2019.10出版的中图分类号为 TN305 的主题关于 SMT技术－中等专业学校－教材 的书籍。