书籍简介:

《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计》一书内容包括：2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3(UB)金属陶瓷管壳焊接工艺、微小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。本书可供半导体、微电子、芯片的研究、制造、应用技术人员参考。

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书籍详细信息
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	9787122353283 如需购买下载《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	化学工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	59.0	语种	简体中文
尺寸	24 × 17	装帧	平装
页数		印数

书籍信息归属:

面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计是化学工业出版社于2019.12出版的中图分类号为 TN305.94 的主题关于人工智能－应用－半导体工艺－封装工艺的书籍。