集成电路系统设计、验证与测试

第1部分介绍

第1章引言

1.1集成电路电子设计自动化简介

1.2系统级设计

1.3微体系结构设计

1.4逻辑验证

1.5测试

1.6RTL到GDSII，综合、布局和布线

1.7模拟和混合信号设计

1.8物理验证

1.9工艺计算机辅助设计

参考文献

第2章IC设计流程和EDA

2.1绪论

2.2验证

2.3实现

2.4可制造性设计

参考文献

第2部分系统级设计

第3章系统级设计中的工具和方法

3.1绪论

3.2视频应用的特点

3.3其他应用领域

3.4平台级的特点

3.5基于模型的设计中计算和工具的模型

3.6仿真

3.7软、硬件的协同综合

3.8总结

参考文献

第4章系统级定义和建模语言

4.1绪论

4.2特定领域语言和方法的调研

4.3异构平台及方法学

4.4总结

参考文献

第5章SOC基于模块的设计和IP集成

5.1IP复用和基于模块设计的经济性问题

5.2标准总线接口

5.3基于声明验证的使用

5.4IP配置器和生成器的使用

5.5设计集成和验证的挑战

5.6SPIRITXML数据手册提案

5.7总结

参考文献

第6章多处理器的片上系统设计的性能评估方法

6.1绪论

6.2对于系统设计流程中性能评估的介绍

6.3MPSoC性能评估

6.4总结

参考文献

第7章系统级电源管理

7.1绪论

7.2动态电源管理

7.3电池监控动态电源管理

7.4软件级动态电源管理

7.5总结

参考文献

第8章处理器建模和设计工具

8.1绪论

8.2使用ADL进行处理器建模

8.3ADL驱动方法

8.4总结

参考文献

第9章嵌入式软件建模和设计

9.0摘要

9.1绪论

9.2同步模型和异步模型

9.3同步模型

9.4异步模型

9.5嵌入式软件模型的研究

9.6总结

参考文献

第10章利用性能指标为IC设计选择微处理器内核

10.1绪论

10.2作为基准点测试平台的ISS

10.3理想与实际处理器基准的比较

10.4标准基准类型

10.5以往的性能级别MIPS、MOPS和MFLOPS

10.6经典的处理器基准(早期)

10.7现代处理器性能基准

10.8可配置性处理器和处理器内核基准的未来

10.9总结

参考文献

第11章并行高层次综合：一种高层次综合的代码转换方法

11.1绪论

11.2技术发展水平的背景及调研

11.3并行HLS

11.4SPARKPHLS框架

11.5总结

参考文献

第3部分微体系结构设计

第12章周期精准系统级建模和性能评估

12.1绪论

12.2系统建模和设计方法学

12.3系统级建模对象的反向标注

12.4统计特征的自动提取

12.5开放式系统级建模问题

参考文献

第13章微体系结构的功耗估计和优化

13.0摘要

13.1绪论

13.2背景

13.3结构模型

13.4微体系结构功耗建模和估计

13.5微体系结构功耗优化

13.6总结

参考文献

第14章设计规划

14.1绪论

14.2平面布局

14.3布线规划

14.4针对折中的形式系统

参考文献

第4部分逻辑验证

第15章设计和验证语言

15.1绪论

15.2历史

15.3设计语言

15.4验证语言

15.5总结

参考文献

第16章数字仿真

16.1绪论

16.2面向事件与面向进程的仿真

16.3逻辑仿真方法和算法

16.4语言对逻辑仿真的影响

16.5逻辑仿真方法

16.6HVL对仿真的影响

16.7总结

参考文献

第17章SOC设计流程中事务级模型的使用

17.1绪论

17.2相关工作

17.3从系统到RTL设计流程的介绍

17.4TLM设计流程的补充层次

17.5TLM建模应用编程接口

17.6一个多媒体平台的实例

17.7设计流程自动化

17.8总结

17.9感谢

参考文献

第18章基于声明的验证

18.1绪论

18.2历史

18.3技术发展水平

参考文献

第19章硬件加速和模拟

19.1绪论

19.2模拟器架构介绍

19.3设计建模

19.4调试

19.5使用模型

19.6电路内模拟的意义

19.7关于成功模拟的考虑

19.8总结

参考文献

第20章形式属性验证

20.1绪论

20.2形式属性验证方法和技术

20.3软件形式验证

20.4总结

参考文献

第5部分测试

第21章可测试性设计

21.1绪论

21.2微电子产品可测试性设计的目的

21.3芯片级可测试性设计技术的介绍

21.4总结

参考文献

第22章自动测试模式生成

22.1绪论

22.2组合ATPG

22.3顺序ATPG

22.4ATPG和SAT

22.5ATPG的应用

22.6高级ATPG

参考文献

第23章模拟和混合信号测试

23.1绪论

23.2模拟电路和模拟规范

23.3可测试性分析

23.4故障建模和测试规范

23.5灾难性故障建模和仿真

23.6参数化故障、最差情况容差分析和测试生成

23.7可测试性设计简介

23.8模拟测试总线标准

23.9基于振荡的DFT／BIST

23.10PLL、VCO和抖动测试

23.11抖动测试技术简介

23.12总结

参考文献

专业术语中英文对照

　　由于需要涵盖相当多数量的主题，本书分为两卷。第一卷包括系统级设计、微体系结构设计、验证及测试。第二卷包括传统的“RTLtoGDSII”设计流程、协同综合、布局布线及相关主题、模拟和混合信号设计、物理验证、分析和提取以及IC设计的工艺技术CAD内容。以上这些大概地对应着传统IC设计中的“前端／后端”，前端(或者说逻辑设计)主要是在假定设计能够被实现的前提下，确认设计功能正确；后端(或者说物理设计)主要是按照给定的逻辑功能，生成详细的所需要的工具。暂且不论其局限性，这种分类已经持续了数年。一个完整的正确的逻辑设计，一直是IC设计流程的两大主要部分间的关键承接点，可以独立于设计的实现。由于IC设计者和EDA开发人员通常致力于这种逻辑／物理分类的某一方向，因此似乎将本书以此分类为佳。　　本书是“集成电路EDA技术”丛书之一，内容涵盖了IC设计过程和EDA，系统级设计方法与工具，系统级规范与建模语言，SoC的IP设计，MPSoC设计的性能验证方法，处理器建模与设计工具，嵌入式软件建模与设计，设计与验证语言，数字仿真，并详细分析了基于声明的验证，DFT，而且专门探讨了ATPG，以及模拟和混合信号测试等，本书还为IC测试提供了方便而全面的参考。　　本书可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员和科研人员即以高等院校师生的常备参考书。【作者简介】　　LouisScheffer于1974年和1975年在Caltech分别获得学士和硕士学位，于1984年在Stanford获得Ph．D．学位。1975～1981年，作为芯片设计人员和CAD工具开发人员就职于HewlettPackard。1981年，加入ValidLogicSystems，从事硬件设计，开发电路图编辑器，搭建了一个IC版图、布线和验证系统。1991年，Valid与Cadence合并，从那时起致力于布局布线、布局规划系统和信号完整性问题等方面的工作。LouisScheffer的主要研究方向是布局规划和深亚微米效应。已经撰写了多篇技术论文、指南、受邀谈话和专题讨论，并且是DAC、ICCAD、ISPD、SLIP和TAU等会议的技术委员会成员。他目前是TAU和ISPD的首席主席，并且领导着SuP的委员会，还是IEEE学报CAD方面的副编审。他拥有EDA领域内的五项专利，并在Berkeley和Stanford教授电子学方向的CAD课程。他对SETI也有研究兴趣，他还在SETI协会的AllenTelescopeArray的技术咨询部担当职务，同时他也是SETI-2020一书的合著者之一，并且在此领域内发表了一些科技文章。