出版社:电子工业出版社
年代:2016
定价:59.0
本书系统性阐述了软错误发生的复杂物理过程,共分10章。第1章介绍软错误研究历史和未来发展趋势。第2章介绍单粒子效应发生机制与分类。第3章介绍JEDEC标准。第4章介绍了门级建模与仿真。第5章介绍了电路级和系统级单粒子效应建模与仿真。第6章介绍了硬件故障注入。第7章介绍了如何采用加速测试与错误率预估技术,评估验证面向空间或地面环境的集成电路。第8章介绍了电路级软错误抑制技术。第9章介绍了软件级软错误抑制技术。第10章介绍了高可靠电子系统软错误性能的技术指标与验证方法。