TSV三维集成理论、技术与应用
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TSV三维集成理论、技术与应用

金玉丰, 陈兢, 马盛林, 著

出版社:科学出版社

年代:2019

定价:108.0

书籍简介:

TSV(ThroughSiliconVia,硅通孔)三维集成技术以TSV互连和芯片堆叠技术为支撑,通过TSV垂直互连实现同质或异质芯片间的垂直集成与信号传输。TSV垂直互连突破了平面集成在信号传输和功能密度方面的技术瓶颈,可望实现微系统的数据传输速度和存储容量数量级的提高,并大幅度降低系统体积、重量和功耗,被认为是半导体技术超越摩尔定律发展的一大引擎。本书介绍了TSV三维集成技术的理论、技术和应用,包括TSV集成制造方法、关键工艺机理、制造技术、三维互连电学设计、热管理理论和方法,测试方法、并介绍了硅转接板、存储器及信息处理模块、MEMS等多种应用;本书还综述了TSV技术发展重点和前沿领域。

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书籍详细信息
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9787030618368
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出版地北京出版单位科学出版社
版次1版印次1
定价(元)108.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧精装
页数 264 印数

书籍信息归属:

TSV三维集成理论、技术与应用是科学出版社于2019.7出版的中图分类号为 TN405 的主题关于 集成电路工艺-研究 的书籍。