书籍简介:

本书是“电子制造技术丛书”之一，主要内容包括：焊接机理、SMT工艺、贴片技术与装备、回流技术与装备、波峰焊接技术与装备，检测技术与装备、质量评价与生产管理。

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书名	电子组装技术站内查询相似图书
丛书名	电子制造技术丛书
	9787560938943 《电子组装技术》pdf扫描版电子书已有网友提供资源下载链接,请点击下方按钮查看
出版地	武汉	出版单位	华中科技大学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	28.8	语种	简体中文
尺寸	20	装帧	平装
页数		印数

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电子组装技术是华中科技大学出版社于2006.12出版的中图分类号为 TN605 的主题关于电子设备－装配（机械）的书籍。