电子组装技术
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电子组装技术

吴懿平, 编著

出版社:华中科技大学出版社

年代:2006

定价:28.8

书籍简介:

本书是“电子制造技术丛书”之一,主要内容包括:焊接机理、SMT工艺、贴片技术与装备、回流技术与装备、波峰焊接技术与装备,检测技术与装备、质量评价与生产管理。

书籍规格:

书籍详细信息
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丛书名电子制造技术丛书
9787560938943
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出版地武汉出版单位华中科技大学出版社
版次1版印次1
定价(元)28.8语种简体中文
尺寸20装帧平装
页数印数
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书籍信息归属:

电子组装技术是华中科技大学出版社于2006.12出版的中图分类号为 TN605 的主题关于 电子设备-装配(机械) 的书籍。