书籍简介:

微波组件结构与散热设计、制造工艺因素以及复杂工作环境是实现高频段电子系统性能和功能的主要制约因素，互联工艺形态参数的科学调控也是组件传输性能稳健可靠的重要保障。随着组件集成化、轻量化、小型化的发展需求，微波组件机电热耦合理论与影响机理分析方法在高频段高性能电子信息系统的设计、制造与服役过程中将发挥愈加重要的作用。本书共九章，介绍了微波组件机电热耦合特点及发展现状，总结了耦合建模中涉及的微波电路基础，以及振动环境模拟方法与散热技术，给出了微波组件机电热性能仿真软件的关键技术，着重论述了模块拼缝、金丝键合、钎焊连接、螺栓连接等四种典型连接工艺的影响机理，详细阐述了多通道腔体耦合效应机理与散热冷板集成优化方法。

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书籍详细信息
书名	微波组件机电热耦合建模与影响机理分析站内查询相似图书
	9787030573209 如需购买下载《微波组件机电热耦合建模与影响机理分析》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	科学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	98.0	语种	简体中文
尺寸	24 × 17	装帧	平装
页数	248	印数

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书籍信息归属:

微波组件机电热耦合建模与影响机理分析是科学出版社于2018.5出版的中图分类号为 TN61 的主题关于微波元件－组件－研究的书籍。