MEMS/MOEMS封装技术

第1章MEMS和MOEMS电子封装工程基础

1.1封装的重要桥梁作用

1.2封装技术面临的挑战

1.3封装技术的多种功能

1.3.1保护

1.3.2互连

1.3.3芯片与封装的相容性

1.3.4封装与印制电路的相容性

1.3.5路径排布

1.3.6电子路径排布

1.3.7材料排布

1.3.8机械应力控制

1.3.9热管理

1.3.10组装工艺的简化

1.3.11性能的改进

1.3.12可测试性与老化

1.3.13可拆装性和可维修性

1.3.14标准化

1.4封装类型

1.4.1全气密封装

1.4.2非气密性塑料

1.4.3模塑成型的封帽型器件

1.4.4准气密封装一种新类型

1.5可靠性与质量认证

1.6总结

参考文献

第2章MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造

2.1定义与分类

2.2基本原理

2.3传感

2.4MEMS传感器原理

2.4.1惯性（运动）传感器

2.4.2压力传感器

2.4.3化学传感器

2.5运动驱动

2.6MEMS“引擎”

2.6.1静电/电容

2.6.2电磁执行器

2.6.3双晶片执行器

2.6.4压电执行器

2.6.5其他执行器

2.7CAD结构库，建模模块

2.7.1器件材料

2.7.2制作方法与策略

2.8MEMS器件

2.8.1传感器

2.8.2控制器

2.9光MEMS，MOEMS

2.10智能MEMS

2.11MEMS应用

2.12MOEMS器件MEMS与光的结合

2.12.1光控原理

2.12.2光MEMS（MOEMS）的应用

2.13总结

参考文献

第3章MEMS和MOEMS封装面临的挑战和策略

第4章MEMS封装工艺

第5章MEMS封装材料

第6章从MEMS和MOEMS到纳米技术

专业名词中英文对照

参考书目

　　本书针对MEMS／MOEMS器件的封装技术要求展开分析，对MEMS／MOEMS器件的原理材料与制造进行了详细介绍，全面分析了MEMS与MOEMS器件对封装的需求，介绍了封装材料及封装工艺，提出了一种新的MEMS／MOEMS封装概念准气密封装，最后，对纳米器件封装作了展望。　　微电子机械系统（MEMS）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。它具有微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产等特点。微光电子机械系统（MOEMS）是一种将MEMS技术引进到光电子中的新应用。近几年，MEMS/MOEMS技术的迅速发展使其在汽车、医疗、通信及其他消费类电子产品中获得了广泛的应用。但影响MEMS/MOEMS技术飞速发展的关键，就是封装技术。　　本书是国际上较系统全面阐述MEMS/MOEMS封装的著作，作者是微电子封装界的知名专家、美国表面组装协会的董事。本书主要介绍MEMS/MOEMS封装技术的最新进展，以及工艺的共性、个性和可靠性。针对高成本的封装，本书给出了全面的解决方案，内容全面、系统、新颖。　　本书不仅适用于从事封装工作的研究人员，也有助于MEMS从业人员解决封装的关键问题，同时也对MEMS工作者了解封装知识具有很大的参考价值。本书也可作为高校电子封装专业和MEMS专业本科高年级学生及研究生教材。【作者简介】　　KenGilleo博士是ET-Trends公司的CEO。该公司专注于新兴技术资讯、封装设计和IP。公司业务包括MEMS／MOEMS及光电子器件的新型材料、封装和工艺技术。Gilleo博士是IEEE会员，同时是表砸安装技术协会(SMTA)技术项目副主席。近30年间，他积极致力于新产品的开发，发明了多种电子线路、电子器件材料及封装。Gilleo博士拥有30项美国专利，他的产品三度荣获研发100大奖。Gilleo博士现居住于罗得岛州沃里克。