公差配合与技术测量
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公差配合与技术测量

吴爽, 汪锡铎, 主编

出版社:中国地质大学出版社有限责任公司

年代:2012

定价:34.5

书籍简介:

本书主要内容包括:外圆、长度及内孔测量、形位公差检测、表面粗糙度测量、螺纹公差及检测、圆锥公差及检测、键与花键公差及检测、滚动轴承公差与配合、尺寸链、模拟题等。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787562529996
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出版地武汉出版单位中国地质大学出版社有限责任公司
版次1版印次1
定价(元)34.5语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

公差配合与技术测量是中国地质大学出版社有限责任公司于2012.12出版的中图分类号为 TG801 的主题关于 技术测量 ,公差-配合 的书籍。