出版社:电子工业出版社
年代:2006
定价:42.0
近年来,无线通信、汽车电子和国防电子的发展使电子行业对高频系统的需求快速增长。与单片微波集成电路(MMIC)的持续发展相呼应,混合微波集成电路(HMIC)的新材料和新工艺也有了很大发展。本书首先对射频微波的基本概念作了简要介绍,比较了单片微波集成电路和混合微波集成电路的特点,讲述了作为射频微波基础元件的传输线和混合电路工艺的“波导”结构;然后从射频微波应用的角度对基础材料(导体、介质和基片)及其性能进行了讨论,包括它们对于阻抗、电路高频性能的影响;最后探讨了混合微波集成电路的各种适用工艺。
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