快速凝固铝硅合金电子封装材料

书籍简介:

该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关系；通过考察Si相尺寸、形貌和分布特征，揭示其生长和演变规律，建立Si相特征与合金力学性能和热物理性能的内在联系，通过优化合金成分和制备工艺提高Al-Si合金的力学性能；同时研究Al-Si合金在服役条件下显微组织和性能的变化趋势并揭示产生这一变化的机理。书中涵盖的内容对高性能电子封装材料的制备具有重要的参考价值和借鉴意义。

书籍规格:

书籍信息归属:

快速凝固铝硅合金电子封装材料是中南大学出版社于2016.1出版的中图分类号为 TN04 的主题关于 快速凝固－硅－铝基合金－封装工艺－电子材料 的书籍。