电子产品装接工艺

第1章 电子产品装接工艺基础

1.1 对电子产品的基本要求

1.1.1 电子产品的特点

1.1.2 电子产品的工作环境要求

1.1.3 电子产品的生产要求

1.1.4 电子产品的使用要求

1.2 电子产品的可靠性

1.2.1 可靠性的基本概念

1.2.2 提高电子产品可靠性的措施

1.3 电子产品的防护

1.3.1 电子产品对气候因素的防护

1.3.2 电子产品的散热及防护

1.3.3 电子产品对机械因素的防护

1.3.4 电磁干扰的屏蔽

本章小结

习题1

第2章 装接常用工具和仪器仪表的使用

2.1 常用工具的使用

2.1.1 紧固工具

2.1.2 剪切工具

2.1.3 钳口工具

2.1.4 焊接工具

2.2 万用表

2.2.1 指针式万用表

2.2.2 数字万用表

2.3 直流稳压源

2.3.1 稳压源的基本原理

2.3.2 稳压源的使用方法

2.4 信号源

2.4.1 低频信号发生器

2.4.2 高频信号发生器

2.5 示波器

2.5.1 示波器的基本原理

2.5.2 示波器的使用方法

2.6 电子电压表

2.6.1 电子电压表的基本原理

2.6.2 电子电压表的使用

本章小结

习题2

第3章 电子材料与元器件

3.1 电子材料

3.1.1 导电材料

3.1.2 绝缘材料

3.1.3 半导体材料

3.2 R、L、C元件

3.2.1 电阻器

3.2.2 电感器

3.2.3 电容器

3.3 半导体器件

3.3.1 二极管

3.3.2 三极管

3.3.3 场效应管

3.4 集成电路

3.4.1 集成电路的基本特性

3.4.2 集成电路的基本类型

3.4.3 集成电路的选择和使用

3.5 表面组装元器件

3.5.1 表面组装元器件的特性

3.5.2 表面组装元器件的基本类型

3.5.3 表面组装元器件的选择与使用

3.6 其他常用器件

3.6.1 压电器件

3.6.2 电声器件

3.6.3 光电器件

本章小结

习题3

实训项目：电子元件的检测

第4章 印制电路板设计与制造

4.1 印制电路板的基础知识

4.1.1 印制电路板的类型与特点

4.1.2 覆铜板

4.1.3 印制焊盘

4.1.4 印制导线

4.2 印制电路板的设计

4.2.1 印制电路板的设计内容和要求

4.2.2 印制电路板的布局

4.2.3 印制电路板的设计过程与方法

4.2.4 印制电路板的计算机辅助设计简介

4.3 印制电路板的制造工艺

4.3.1 印制电路板的制造过程

4.3.2 单面板、双面板的生产工艺

4.3.3 多层印制电路板的生产工艺

4.3.4 挠性印制电路板

4.3.5 印制电路板的质量检验

4.4 印制电路板的手工制作

4.4.1 涂漆法

4.4.2 贴图法

4.4.3 刀刻法

4.4.4 感光法

4.4.5 热转印法

本章小结

习题4

实训项目：印制电路板的手工制作

第5章 装配准备工艺

5.1 导线的加工工艺

5.1.1 绝缘导线的加工工艺

5.1.2 线扎的加工工艺

5.1.3 屏蔽导线的加工工艺

5.2 浸锡工艺

5.2.1 芯线浸锡

5.2.2 裸导线及焊片浸锡

5.2.3 元器件引线浸锡

5.3 元器件引脚的成型工艺

5.3.1 成型的基本要求

5.3.2 成型的方法

本章小结

习题5

实训项目：手工浸锡练习

第6章 电子产品装联技术

6.1 紧固件连接技术

6.1.1 螺装技术

6.1.2 铆装技术

6.2 粘接技术

6.2.1 粘合剂简介

6.2.2 粘合机理与粘接工艺

6.3 导线连接技术

6.3.1 导线简介

6.3.2 导线连接工艺

6.4 印制连接技术

6.4.1 印制连接的特点

6.4.2 焊接的分类

6.4.3 焊接机理

本章小结

习题6

第7章 焊接技术

7.1 手工焊接技术

7.1.1 手工焊接方法

7.1.2 手工焊接的技巧和注意事项

7.2 自动焊接技术

7.2.1 浸焊（Dip Soldering）

7.2.2 波峰焊（Wave Soldering）

7.2.3 再流焊（Reflow Soldering）

7.2.4 免洗焊接技术

7.3 无铅焊接技术

7.3.1 无铅焊料

7.3.2 无铅焊接技术

7.4 无锡焊接

7.4.1 压接

7.4.2 绕接

7.5 拆焊

7.5.1 拆焊的原则与要求

7.5.2 拆焊的方法

本章小结

习题7

实训项目：手工焊接练习

第8章 电子产品装配工艺

8.1 装配工艺技术基础

8.1.1 组装特点及技术要求

8.1.2 组装方法

8.2 电子元器件的安装

8.2.1 导线的安装

8.2.2 常规元器件的安装

8.2.3 特殊元器件的安装

8.3 整机组装

8.3.1 整机组装的结构形式及工艺要求

8.3.2 整机组装工艺

8.4 微组装技术简介

8.4.1 微组装技术的基本内容

8.4.2 微组装技术层次的划分

本章小结

习题8

实训项目：元件安装和整机装配训练

第9章 表面组装技术（SMT）

9.1 概述

9.1.1 SMT工艺发展

9.1.2 SMT的工艺特点

9.1.3 SMB（表面组装印制电路板）

9.2 表面组装技术与工艺

9.2.1 表面组装技术与工艺组成

9.2.2 组装方式

9.2.3 组装工艺流程

9.3 表面组装设备

9.3.1 涂布设备

9.3.2 贴装设备

9.4 SMT焊接工艺

9.4.1 SMT焊接方法与特点

9.4.2 SMT焊接工艺

9.4.3 清洗工艺技术

本章小结

习题9

实训项目：SMC/SMD的手工焊接

第10章 电子产品调试工艺

10.1 概述

10.1.1 调试工作的内容

10.1.2 调试方案的制订

10.2 调试仪器

10.2.1 调试仪器的选择

10.2.2 调试仪器的配置

10.3 调试工艺技术

10.3.1 调试工作的一般程序

10.3.2 静态调试

10.3.3 动态调试

10.3.4 自动测试技术简介

10.4 整机质检

10.4.1 质检的基本知识

10.4.2 验收试验

10.4.3 例行试验

10.5 故障检修

10.5.1 故障检修的一般步骤

10.5.2 故障检修的方法

10.6 安全用电

10.6.1 安全用电常识

10.6.2 调试安全措施

10.6.3 触电急救措施

本章小结

习题10

实训项目：整机性能测试

第11章 电子产品技术文件

11.1 设计文件

11.1.1 设计文件的分类

11.1.2 设计文件的组成与格式

11.1.3 常用设计文件介绍

11.2 工艺文件

11.2.1 工艺文件的概述

11.2.2 工艺文件的编制

11.2.3 常见工艺图表简介

本章小结

习题11

实训项目：技术文件的绘制

第12章 万用表装调实例

12.1 万用表电路原理

12.1.1 万用表的组成

12.1.2 测量电路

12.2 万用表的整机装配

12.2.1 元器件的选用

12.2.2 万用表装配过程

12.3 万用表的调试

12.3.1 调试

12.3.2 电路故障的分析

本章小结

习题12

附录A 常规元件的型号及命名

附录B 半导体器件的型号及命名

附录C 电工仪表代表符号的含义

附录D 电子电气设备的常用文字符号

参考文献

序言

电子产品的质量一方面取决于电子技术； 另一方面取决于电子产品的装接工艺。本书从最基础的工艺知识入手，结合当前广泛应用的装接工艺，循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术，由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。全书共12章，内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺以及电子产品技术文件等，还设置了万用表装调实例，帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外，书中的部分章节配有相应的实训项目，供读者选用。 本书没有较深的理论知识，主要侧重于工艺过程的详细讲解，读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。本书适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材，也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。