电子表面组装技术

第一篇基础篇

第1章概论

1．1SMT技术体系和特点

1．1．1SMT技术体系

1．1．2SMT的特点

1．1．3SMT应用产品类型

1．2表面组装技术的发展

1．2．1SMT现状纵观

1．2．2SMT发展动态

1．3SMT设计和制造技术

1．4SMT教育与培训

思考与习题

第2章元器件和工艺材料

第3章印制电路板

第4章插装技术和电子整机制造工艺

第二篇设计篇

第5章SMT总体设计和工艺设计

第6章印制电路板设计

第7章SMT可制造性和可测试设计

第8章SMT设计制造常用软件

第三篇制造篇

第9章丝网印刷和点胶技术

第10章贴片技术

第11章焊接技术

第12章SMT检测技术

第13章清洗和返修技术

第四篇高级篇

第14章无铅制程

第15章微组装技术

第16章管理与标准化

附录ASMT基本名词解释

参考文献

　　《微电子技术系列丛书》系列之《电子表面组装技术--SMT》系统论述了实用电子表面组装技术，全书分为4篇：基础篇，设计篇，制造篇，高级篇。各章末均附有思考与习题。本书可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考书。　　本书系统论述了实用电子表面组装技术，全书分为4篇：基础篇(概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技术和电子整机制造工艺)，设计篇(SMT总体设计和工艺设计、印制电路板设计、SMT可制造性和可测试设计、SMT设计制造常用软件)，制造篇(丝网印刷和点胶技术、贴片技术、焊接技术、SMT检测技术、清洗和返修技术)，高级篇(无铅制程、微组装技术、管理与标准化)。各章末均附有思考与习题。　　本书可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考书、SMT工程师教育培训和资格证培训的教材，也可作为高等学校工科电类专业的教材。