医电产品生产工艺与管理

项目一 来料识别

项目目标

第一节 电子元器件的识别

一、任务导入

二、任务分析

三、相关知识与技能

(一)基本器件

(二)半导体器件

(三)集成电

(四)其他器件

(五)贴片器件

四、任务实施

(一)电阻、电容、电感线圈和变压器的识别与检测

(二)半导体器件的识别与检测

(三)集成电路的识别与检测

(四)贴片器件的识别与检测

第二节 电子材料的识别

一、任务导入

二、任务分析

三、相关知识与技能

(一)印制电路板

(二)常用线料

(三)焊接材料

(四)绝缘材料

四、任务实施

(一)印制电路板的识别与检测

(二)电线电缆的识别与检测

项目小结

目标检测

项目二 装配前的准备

项目目标

第一节 元器件的分类和筛选

一、任务导入

二、任务分析

三、相关知识与技能

(一)元器件的分类

(二)元器件的筛选

四、任务实施

(一)元器件的选用判断

(二)元器件失效模式分析

(三)多参数监护仪实验系统所需元器件的分类

第二节 元器件引线的成形

一、任务导入

二、任务分析

三、相关知识与技能

四、任务实施

第三节 导线加工

一、任务导入

二、任务分析

三、相关知识与技能

(一)典型导线的加工

(二)线扎的制作

(三)导线搪锡

四、任务实施

(一)导线加工实训

(二)多参数监护仪实验系统所需连接线加工

第四节 组装用工具和设备

一、装配工具

二、手工焊接工具

项目小结

目标检测

项目三 印制电路板组装

项目目标

第一节 手工组装

一、任务导入

二、任务分析

三、相关知识与技能

(一)组装原则

(二)焊接的基本知识

(三)通孔和表面贴装手工焊接的基本方法

(四)焊接质量检查

(五)静电防护

(六)印制电路板组装工艺

四、任务实施

(一)手工焊接实训

(二)焊接的质量检查

……

项目四 医电产品整机装配

项目五 医电产品整机调试

项目六 医电产品整机检验

项目七 医电产品整机包装入库

项目八 生产工艺文件的编制与管理

项目九 医电产品生产运作管理

参考文献

《医电产品生产工艺与管理》课程标准

《医电产品生产工艺与管理》供医疗器械类专业用。 《医电产品生产工艺与管理》共分9章，设计了5个学习情境，分别是基本技能、产品组装、产品调试、产品检验、生产管理。每个学习情境分担该学习领域相关任务单元的能力和素质培养，通过40个实训项目，最终实现知识重构。《医电产品生产工艺与管理》可作为高职医用电子技术专业教材，也可供广大电子爱好者参考。