高性能集成电路设计

第Ⅰ部分 背景知识

第1章 引言

1.1 历史简介

1.1.1 晶体管

1.1.2 集成电路

1.2 多样的摩尔和超越摩尔

1.3 IC设计目标回顾

1.4 本书架构

第2章 缩放技术

2.1 器件缩放

2.1.1 MOS器件原理

2.1.2 恒定电场缩放

2.1.3 恒定电压缩放

2.1.4 器件的缩放方案比较

2.2 小尺寸效应

2.2.1 阈值电压滚降

2.2.2 漏感应势垒降低

2.2.3 速度饱和

2.2.4 迁移率退化

2.3 器件优化

2.3.1 非均匀沟道掺杂

2.3.2 应变工程

2.3.3 高K和金属栅结构的组合

2.3.4 多栅器件

2.4 互连的缩放

2.4.1 全局与局部互连

2.4.2 理想缩放

2.4.3 更加实际的缩放方案

2.4.4 不同互连线缩放方案的比较

2.5 互连的改进

2.5.1 超低K介质材料

2.5.2 三维集成

2.5.3 片上光互连

2.5.4 碳基片上互连

2.6 本章小结

……

第Ⅱ部分 互连网络

第Ⅲ部分 电源管理

第Ⅳ部分 同步

第Ⅴ部分 衬底感知设计

《微电子与集成电路丛书：高性能集成电路设计》旨在整合目前纳米级集成电路主要关注的以互连为中心的设计方法。全书分为五个部分，从互连网络、电源管理、时钟同步、噪声隔离等几个方面来介绍以互连为中心的集成电路设计。第一部分主要介绍集成电路的发展史以及从晶体管和互连的角度来看工艺缩放技术；第二部分主要介绍互连网络，包括互连的一般特性、大型网络中的互连传输特性、串扰以及全局信号传输方法；第三部分主要介绍跟互连相关的电源管理，具体为电源的产生、分布、计算机辅助设计、降低供电噪声的方法以及功耗；第四部分主要介绍同步系统，包含同步过程、片上时钟的生成、同步系统、片上时钟分布等；第五部分主要探讨大规模混合信号系统，分析了集成电路中的衬底耦合噪声并介绍了降低该类噪声的方法。