微电子技术的可靠性
微电子技术的可靠性封面图

微电子技术的可靠性

(瑞典) 刘建影 (Liu,J.) , 等著

出版社:科学出版社

年代:2013

定价:45.0

书籍简介:

本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。第一章提出了可靠性的相关概念,接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制,此后详尽描述了加速试验、元器件及封装系统的可靠性问题和工艺方面的可靠性设计等内容,最后对可靠性及质量管理、可靠性分析测试手段进行了描述。

书籍目录:

译者序

原书序

原书前言

第一章 可靠性及其重要性

参考文献

第二章 可靠性的度量

2.1 可靠性的定义

2.2 经验模型

2.3 物理模型

2.4 可靠性信息

2.5 互连可靠性

2.6 互连的等级

2.7 可靠性函数

2.7.1 指数分布

2.7.2 韦布尔分布

2.7.3 对数正态分布

2.7.4 基于物理模型的分布

2.8 微系统可靠性预测的一般韦布尔分布模型

2.8.1 基于位置参数的失效准则

2.8.2 最小二乘估计

2.8.3 试验与数据

2.8.4 分析与结果

2.8.5 结果应用

习题

参考文献

第三章 微系统的一般失效机制

3.1 简介

3.2 力学和热机械失效机制

3.2.1 低周疲劳

3.2.2 蠕变 3.3 脆性断裂

3.4 IC级别的失效机制

3.4.1 电迁移

3.4.2 静电释放

3.5 腐蚀

3.6 塑料封装的爆米花效应

习题

参考文献

第四章 焊点可靠性

4.1 焊点的显微组织

4.1.1 共晶Sn-37Pb显微组织

4.1.2 显微组织稳定性和界面反应

……

内容摘要:

《微电子技术的可靠性:互连、器件及系统》内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。一章提出了可靠性的相关概念,接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制,此后详尽描述了加速试验、元器件及封装系统的可靠性问题和工艺方面的可靠性设计等内容,最后对可靠性及质量管理、可靠性分析测试手段进行了描述。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787030376060
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出版地北京出版单位科学出版社
版次1版印次1
定价(元)45.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数 150 印数

书籍信息归属:

微电子技术的可靠性是科学出版社于2013.6出版的中图分类号为 TN4 的主题关于 微电子技术-可靠性-研究 的书籍。