书籍简介:

本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理，并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础、环境可靠性试验方法及封装失效分析技术。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	电子封装可靠性与失效分析站内查询相似图书
	9787560649580 如需购买下载《电子封装可靠性与失效分析》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	西安	出版单位	西安电子科技大学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	27.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数