书籍简介:

由于大量含铅焊料废弃物对人类健康以及环境的危害日趋严重，大部分国家已相应立法禁止使用含铅焊料，并积极推进电子封装无铅化进程，因此焊料的无铅化成为电子制造产业的必然趋势。虽然目前共晶Sn—Ag—Cu无铅焊料成为最受欢迎的无铅焊料，但仍然存在熔融性能、强度、成本等方面的问题。本书介绍了一系列低Ag含量Sn—Ag—Zn系无铅焊料，该系列焊料不仅熔融性能和力学性能优于共晶Sn—Ag—Cu焊料。同时还具有更低廉的成本。同时本书还系统的讨论了从共晶Sn—Ag—Zn焊料成分范围到低Ag含量Sn—Ag—Zn焊料成分范围中Ag、Zn含量变化对焊料熔融性能、力学性能、微观组织、抗腐蚀性能、焊点界面形貌、界面强度、界面可靠性的影响。但在研究中也发现Sn—Ag—Zn焊料固有的润湿性差和界面稳定性差的特点。

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	9787030556653 如需购买下载《低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	科学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	60.0	语种	简体中文
尺寸	24 × 17	装帧	平装
页数	192	印数

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书籍信息归属:

低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料是科学出版社于2018.1出版的中图分类号为 TG425 的主题关于软钎料的书籍。