低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料
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低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料

罗庭碧, 刘卫, 著

出版社:科学出版社

年代:2017

定价:60.0

书籍简介:

由于大量含铅焊料废弃物对人类健康以及环境的危害日趋严重,大部分国家已相应立法禁止使用含铅焊料,并积极推进电子封装无铅化进程,因此焊料的无铅化成为电子制造产业的必然趋势。虽然目前共晶Sn—Ag—Cu无铅焊料成为最受欢迎的无铅焊料,但仍然存在熔融性能、强度、成本等方面的问题。本书介绍了一系列低Ag含量Sn—Ag—Zn系无铅焊料,该系列焊料不仅熔融性能和力学性能优于共晶Sn—Ag—Cu焊料。同时还具有更低廉的成本。同时本书还系统的讨论了从共晶Sn—Ag—Zn焊料成分范围到低Ag含量Sn—Ag—Zn焊料成分范围中Ag、Zn含量变化对焊料熔融性能、力学性能、微观组织、抗腐蚀性能、焊点界面形貌、界面强度、界面可靠性的影响。但在研究中也发现Sn—Ag—Zn焊料固有的润湿性差和界面稳定性差的特点。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787030556653
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出版地北京出版单位科学出版社
版次1版印次1
定价(元)60.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数 192 印数

书籍信息归属:

低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料是科学出版社于2018.1出版的中图分类号为 TG425 的主题关于 软钎料 的书籍。