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本书为国家重点基础研究发展规划（“973”计划）项目成果集。主要对目前我国微电子大规模生产中遇到的一些技术问题的进行了分析并踢出去了解决办法。

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	9787548707097 如需购买下载《微电子制造先进封装进展》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	长沙	出版单位	中南大学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	18.0	语种	简体中文
尺寸	25 × 18	装帧	平装
页数		印数

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微电子制造先进封装进展是中南大学出版社于2012.10出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于微电子技术－封装工艺的书籍。