书籍简介:

焊料的腐蚀和电化学迁移是电子装置失效的主要原因，锡及其合金是最重要的电子互连材料。目前广泛使用的无铅焊锡合金中，锡的含量占95%以上，因此，锡的大气腐蚀和电化学迁移是电子系统失效的核心问题。无论是锡的大气腐蚀，还是锡的电化学迁移行为都是发生在薄液膜下的电化学反应。所以，本论文开展薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为及机制的研究具有重要意义。本书包括薄液膜下腐蚀和电化学迁移的研究进展、薄液膜下锡的腐蚀行为及机理、电化学迁移研究新方法的建立、稳态电场表锡的电化学迁移行为及机理、非稳态电场下锡的电化学迁移行为及机理等几个部分。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为站内查询相似图书
	9787502483272 如需购买下载《薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	冶金工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	48.0	语种	简体中文
尺寸	24 × 17	装帧	平装
页数		印数

书籍信息归属:

薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为是冶金工业出版社于2019.12出版的中图分类号为 TG146.1 的主题关于锡合金－大气腐蚀－研究 ,锡合金－电化学反应－研究的书籍。