电子产品工艺与装配技能实训
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电子产品工艺与装配技能实训

王雅芳, 编著

出版社:机械工业出版社

年代:2012

定价:30.0

书籍简介:

本书总结了常用电子元器件在检测、装配中的常用工具和基本材料、装配前的准备工艺、电子元器件焊接技术、焊接工艺、印制电路板的设计与制作等的技能与技巧。

书籍目录:

前言第1章常用电子元器件1.1电阻器1.1.1认识固定电阻器1.1.2常用固定电阻器1.2电容器1.3电感器和变压器1.4半导体器件1.5集成电路1.6开关件和接插件1.7电声器件1.8表面安装元器件第2章常用工具、设备与材料2.1常用工具2.2常用的专用设备2.3材料选用第3章电子元器件装配前的准备3.1识图3.1.1电路原理图3.1.2逻辑电路图3.1.3电路框图3.1.4电路接线图3.1.5整机装配图3.1.6机壳底板图和设备面板图3.2导线的加工3.2.1剪裁3.2.2剥头3.2.3捻头3.2.4搪锡(又称上锡)3.2.5清洗3.2.6印标记3.2.7屏蔽导线或同轴电缆的加工3.2.8线束的加工3.3元器件引线的成形加工3.3.1元器件引线的加工3.3.2元器件引线成形的方法3.3.3连续结的捆扎第4章电子元器件的焊接工艺4.1焊接的基本知识4.2手工焊接工具4.3焊接材料4.3.1锡铅合金焊料4.3.2助焊剂4.3.3阻焊剂4.4手工焊接技术及工艺要求4.4.1手工电烙铁焊接4.4.2印制电路板的焊接4.4.3焊点的质量分析4.5拆焊4.6表面安装技术4.6.1表面安装技术的一般过程4.6.2自动焊接技术第5章印制电路板的设计与制作5.1覆铜板种类和特点5.1.1印制电路板的类型5.1.2印制电路板的特点5.2印制电路板的设计5.2.1印制电路板设计的主要内容5.2.2印制电路板的设计步骤与方法5.2.3印制电路板的布局5.2.4印制电路板图的计算机辅助设计5.3印制电路板的制作及检验5.3.1印制电路板的制作5.3.2手工制板5.3.3工业制板5.3.4印制电路板质量检测第6章电子产品的安装工艺6.1电子产品安装工具的使用6.1.1紧固安装6.1.2电子产品的其他安装方法6.1.3电子产品的整机安装6.2电子产品的整机结构形式与设计6.2.1结构形式6.2.2结构设计要求6.2.3抗干扰措施6.3电子产品的装配工艺流程6.3.1总装的内容6.3.2总装的顺序和要求6.3.3装配的分级6.3.4装配的工艺流程6.3.5生产流水线6.4总装的质量检查6.4.1外观检查6.4.2安全性检查第7章电子产品的调试工艺7.1调试的目的、内容和步骤7.1.1调试概述7.1.2调试的准备工作和流程7.2电子产品的调试方法7.2.1观察法7.2.2测量电阻法7.2.3测量电压法7.2.4替代法7.2.5波形观察法7.2.6信号注入法7.2.7TTL集成电路使用应注意的问题7.3调试的安全措施7.3.1调试的安全7.3.2测试仪表和方法7.4整机调试过程中的故障查找及处理7.4.1故障现象7.4.2故障处理7.4.3常用的故障查找方法7.5实际电子产品的调试7.5.1基板调试7.5.2整体调试第8章电子产品的检验工艺8.1仪器、仪表的使用方法8.1.1万用表8.1.2双踪示波器8.1.3电子毫伏表8.2电子元器件的测量方法8.2.1电阻器的检测方法8.2.2电容器的检测8.2.3电感器的检测8.2.4变压器检测方法8.2.5二极管的简易测试方法8.2.6晶体管的检测8.2.7场效应晶体管的检测8.2.8晶闸管的检测8.3整机检验8.3.1检验的概念与依据8.3.2检验的分类第9章技能综合实训9.1基础训练9.1.1RLC的识别与检测9.1.2晶体管的识别与检测9.1.3集成电路、桥堆、晶闸管等的识别与检测9.1.4开关、接插件、电声器件等元件的检测9.1.5电线电缆的端头处理与加工9.1.6电路图的识读9.1.7手工自制简易印制电路板9.1.8手工焊接训练9.1.9电烙铁拆焊训练9.1.10表面安装元器件的焊接和拆焊综合训练9.2课题实训9.2.1晶体管电源的设计制作9.2.2集成稳压电源的设计制作9.2.3简易直流充电电源设计制作9.2.4充电器和稳压电源两用电路的装调实训9.2.5定时开关电路的设计制作9.2.6红外线光电开关电路的设计制作9.2.7触摸式台灯电路的设计制作9.2.8气体烟雾报警器的设计制作9.2.9水位自动控制电路设计制作9.2.10数字显示频率计电路的制作9.2.11模拟万用表的安装调试9.2.12数字万用表的装调实训9.2.13收音机的安装与调试9.2.14集成电路扩音机的装调实训9.2.15集成时基电路555的设计应用实训9.2.16交通信号控制系统的装调实训9.2.17数字电子钟的装调实训参考文献

内容摘要:

  《电子产品工艺与装配技能实训》的主要内容包括常用电子元器件、常用工具设备与材料、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧,可以对初学者及行业人员有较好的启发作用。本书在编写过程中,遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。本书可作为工科院校电子信息类专业学生实用教材,以及课程时间、毕业设计和各类企业培训的辅导教材,也可作为从事电子产品装配的工程技术人员及广大电子爱好者参考。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787111374084
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出版地北京出版单位机械工业出版社
版次1版印次1
定价(元)30.0语种简体中文
尺寸26 × 18装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

电子产品工艺与装配技能实训是机械工业出版社于2012.2出版的中图分类号为 TN05 的主题关于 电子产品-生产工艺 ,电子产品-装配(机械) 的书籍。