单晶硅超精密加工技术仿真

书籍简介:

单晶硅作为一种典型的硬脆半导体材料，广泛应用于微电子领域。超精密加工技术可以实现硅表面的高质量加工，但加工方法需要很高的实验条件和工作成本。本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础，建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型，优化切削参数以及刀具参数，解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端，降低实验成本，提高加工效率。

书籍规格:

书籍信息归属:

单晶硅超精密加工技术仿真是机械工业出版社于2020.4出版的中图分类号为 TQ127.2 的主题关于 硅－超精加工 的书籍。