出版社:上海科学技术出版社
年代:2019
定价:298.0
随着微纳电子技术的飞速发展,高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题,已成为制约其可持续发展的关键瓶颈。本书作者于2002年前后首次在芯片冷却领域引入了液态金属散热技术,随后在国内外引发重大反响和后续大量研究,成为近年来该领域内前沿热点和极具应用前景的重大发展方向之一。为推动这一新兴学科领域的可持续健康发展,本书系统阐述液态金属先进散热技术的基本原理及实际应用,并剖析了相应主题上若干可供探索的途径和新方向。本书为英文版,可作为走出去项目(已通过国际部向国外出版社推荐),具有极高的原创性和权威性。
书籍详细信息 | |||
书名 | 面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却站内查询相似图书 | ||
丛书名 | 液态金属物质科学与技术研究丛书 | ||
9787547845325 如需购买下载《面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 上海 | 出版单位 | 上海科学技术出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 298.0 | 语种 | 英文 |
尺寸 | 27 × 19 | 装帧 | 精装 |
页数 | 778 | 印数 |
面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却是上海科学技术出版社于2020.1出版的中图分类号为 TG111.4 的主题关于 液体金属-冷却-英文 的书籍。