书籍简介:

本书选取了国外知名原版教材上与电子封装及组装技术与材料相关的英文章节，并配以中文译文，编成此书，作为学生们双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。本书的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。

书籍目录:

前言

第一篇入门篇——电子产品制造技术简介

第1章电子产品制造简介

第2章硅晶片的制造

第3章集成电路组装技术

第4章芯片制造

第5章表面组装技术

第二篇材料篇——电子组装用材料

第6章电子封装用金属材料

第7章电子封装用高分子材料

第8章电子封装陶瓷材料

第9章印制电路板

第10章材料性能表征与测试

第三篇工艺篇——主要电子组装工艺技术

第11章焊膏印刷以及元器件贴装

第12章钎焊原理与工艺

第四篇可靠性篇——电子组装结构的设计可靠性

第13章检验与返修

第14章电子封装结构的可制造性设计

第15章可靠性设计与分析

内容摘要:

《电子组装技术与材料》选取了国外知名原版教材中与电子封装及组装技术和材料相关的英文章节，并配以中文译文编写而成。主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。
《电子组装技术与材料》可作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展。同时，也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。

编辑推荐:

《电子组装技术与材料》的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	电子组装技术与材料站内查询相似图书
	9787030314857 如需购买下载《电子组装技术与材料》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	科学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	68.0	语种	简体中文
尺寸	24 × 17	装帧	平装
页数	505	印数

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书籍信息归属:

电子组装技术与材料是科学出版社于2011.6出版的中图分类号为 TN605 ,TN04 的主题关于电子材料－高等学校－教材 ,电子元件－组装－高等学校－教材的书籍。