晶圆键合手册

(德) 彼得·拉姆 (Peter Ramm) , (美) 詹姆斯·卢建强 (James Jian-Qiang Lu) , (挪) 马艾克·M.V.塔克鲁 (Maaike M. V. Taklo) , 编

出版社：国防工业出版社

年代：2016

定价：89.0

书籍简介:

本书系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用，包括三维（3D）集成、暂态键合、混合材料键合等诸多新涌现的连接技术。第一部分描绘了四类晶圆键合技术：胶粘剂和阳极键合；直接晶圆接合；金属键合；和金属/绝缘材料混合键合。第二部分总结了最近开发的一些晶圆键合技术，包括3D集成、微机电系统等，让读者领略晶圆键合技术的重大应用。

书籍规格:

书籍详细信息
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	9787118103175 如需购买下载《晶圆键合手册》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	国防工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	89.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数

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书籍信息归属:

晶圆键合手册是国防工业出版社于2016.11出版的中图分类号为 TN405-62 的主题关于键合工艺－手册的书籍。