Mentor高速电路板设计与仿真
Mentor高速电路板设计与仿真封面图

Mentor高速电路板设计与仿真

周润景, 景晓松, 编著

出版社:电子工业出版社

年代:2008

定价:68.0

书籍简介:

本书以Mentor EE 2005 SP3为基础,以具体电路为范例,详尽讲解了元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等PCB设计的全过程,包括原理图输入及集成管理环境的使用(DxDesigner及Design Capture)、中心库的开发(Library Manager)、PCB设计工具的使用(Expedition PCB)及高速信号的仿真(Hyperlynx)。

书籍目录:

第1章Mentor公司PCB板级系统设计

1.1概述

1.2MentorEE2005部分新功能介绍

第2章库管理工具(LibraryManagerforDxD-Expedition)

2.1库管理器(LibraryManager)

2.2库管理工具的操作环境

2.3新建一个中心库

2.4中心库设置

2.5符号编辑器

2.6焊盘堆编辑器

2.7制作封装单元(PackageCell)

2.8库服务组件(LibraryServices)

2.9PartDataBase(PDB)编辑器

2.10PCB设计模板简介

第3章原理图输入工具DxDesigner

3.1DxDesigner的操作环境

3.2DxDesigner的基本操作

3.3新建DxDesigner设计项目

3.4设计配置

3.5配置DxDataBook

第4章原理图绘制

4.1新建原理图

4.2项目设置

4.3图纸设置

4.4添加元器件

4.5编辑元器件

4.6网络和总线

4.7增加或删除图纸

4.8原理图的校验

第5章DxDesigner后处理

5.1元器件属性

5.2Room和Cluster

5.3约束设置

5.4元器件清单(PartList)

5.5ViewPCB

5.6DxDesigner原理图与ExpeditionPCB的连接

第6章ExpeditionPCB

6.1Expedition.PCB的操作环境

6.2基本操作

6.3ExpeditionPCB项目设置

6.4约束设置

6.5创建PCB

第7章PCB布局

7.1PCB布局的一般原则

7.2交互式布局

7.3布局优化

第8章PCB布线

8.1PCB布线的一般原则

8.2布线设置

8.3建立电源/接地层

8.4交互式布线

8.5布线调整

8.6自动布线

8.7冲突检测

8.8覆铜

第9章高速PCB设计知识

9.1高速PCB的基本概念

9.2PCB设计前的准备

9.3高速PCB布线

9.4布线后信号完整性仿真

9.5提高抗电磁干扰能力的措施

9.6测试与比较

第10章测试点

10.1定义测试单元

10.2设置测试点参数

10.3自动分配测试点

10.4交互式分配测试点

10.5测试点报告

第11章创建丝印层

11.1新建显示方案

11.2重新标号

11.3反标注至原理图(BackAnnotation)

11.4生成丝印

第12章光绘和钻孔数据

12.1生成钻孔数据

12.2生成光绘数据

第13章生成设计文档

13.1报告编写器

13.2相关尺寸参数及标注

第14章库管理工具(LibraryManagerforDesignCapture-Expedition)

14.1新建一个中心库

14.2中心库设置

14.3Symbol编辑器

14.4绘制FracturedSymbol

14.5PartDataBase(PDB)编辑器

第15章DesignCapture原理图编辑环境

15.1新建设计项目

15.2项目设置

15.3原理图设置

第16章DesignCapture原理图设计

16.1放置元器件

16.2元器件的基本操作

16.3连接电路图

16.4增加或删除图纸

16.5添加文本标注

第17章DesignCapture原理图后处理

17.1设置元器件属性

17.2编译CDB网络表

17.3约束设置

17.4封装设计项目

17.5DesignCapture与ExpeditionPCB的接口

第18章新建信号完整性原理图

18.1自由格式(Free-Form)原理图

18.2基于单元(CellBased)原理图

第19章布线前仿真

19.1对网络的Linesim仿真

19.2对网络的EMC分析

第20章LineSIM的窜扰及差分信号仿真

20.1窜扰及差分信号的技术背景

20.2LineSIM的窜扰分析

20.3LineSim的差分信号仿真

第21章Hyperlynx模型编辑器

21.1集成电路的模型

21.2IBIS模型编辑器

21.3Databook模型编辑器

第22章布线后仿真(BoardSim)

22.1新建BoardSim电路板

22.2快速分析整板的信号完整性和EMC问题

22.3在BoardSim中运行交互式仿真

22.4使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真

第23章BoardSim的窜扰及Gbit信号仿真

23.1快速分析整板的窜扰强度

23.2交互式窜扰仿真

23.3Gbit信号仿真

第24章多板仿真

24.1多板仿真概述

24.2建立多板仿真项目

24.3运行多板仿真

附录AMentorWG中常用的名词术语

内容摘要:

  本书以MentorEE2005SP3为基础,以具体电路为范例,详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等PCB设计的全过程,包括原理图输入及集成管理环境的使用(DxDesigner及DesignCapture)、中心库的开发(LibraryManager)、PCB设计工具的使用(ExpeditionPCB)及高速信号的仿真工具的使用(Hyperlynx),内容更为完整,无论是对原理图开发(前端)设计,还是对PCB板级设计,以及PCB上的高速电路分析等都有全面的参考和学习价值。  本书以MentorEE2005SP3为基础,以具体电路为范例,详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程,包括原理图输入及集成管理环境的使用(DxDesigner及DesignCapture)、中心库的开发(LibraryManager)、PCB设计工具的使用(ExpeditionPCB),以及高速信号的仿真工具的使用(Hyperlynx)。为了便于读者学习,本书所配光盘中提供了书中的范例及主要中间环节的内容。  本书适合对PCB设计有一定基础的中高级读者阅读,也可作为PCB设计相关专业的教学用书。

书籍规格:

书籍详细信息
书名Mentor高速电路板设计与仿真站内查询相似图书
丛书名EDA应用技术
9787121057403
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出版地北京出版单位电子工业出版社
版次1版印次1
定价(元)68.0语种简体中文
尺寸26装帧平装
页数印数 5000

书籍信息归属:

Mentor高速电路板设计与仿真是电子工业出版社于2008.02出版的中图分类号为 TN702 的主题关于 电子电路-电路设计:计算机辅助设计 的书籍。