半导体器件物理与工艺
半导体器件物理与工艺封面图

半导体器件物理与工艺

(美) 施敏, 著

出版社:苏州大学出版社

年代:2009

定价:29.0

书籍简介:

本书介绍半导体器件的基础原理。

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书籍详细信息
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9787811373080
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出版地苏州出版单位苏州大学出版社
版次1版印次1
定价(元)29.0语种简体中文
尺寸26 × 0装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

半导体器件物理与工艺是苏州大学出版社于2009.12出版的中图分类号为 TN303 的主题关于 半导体器件-半导体物理 ,半导体器件-半导体工艺 的书籍。