出版社:苏州大学出版社
年代:2009
定价:29.0
本书介绍半导体器件的基础原理。
书籍详细信息 | |||
书名 | 半导体器件物理与工艺站内查询相似图书 | ||
9787811373080 如需购买下载《半导体器件物理与工艺》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 苏州 | 出版单位 | 苏州大学出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 29.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 26 × 0 | 装帧 | 平装 |
页数 | 印数 |
半导体器件物理与工艺是苏州大学出版社于2009.12出版的中图分类号为 TN303 的主题关于 半导体器件-半导体物理 ,半导体器件-半导体工艺 的书籍。
(美) 施敏, 李明逵, 著
吕淑媛, 刘崇琪, 罗文峰, 编著
(捷) 本达 (Benda,V.) , (英) 格兰特 (Grant,J.G.A.D.) , 著
黄均鼐, 汤庭鳌, 胡光喜, 编著
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