书籍简介:

本书是美国斯坦福大学电气工程系“硅超大规模集成电路制造工艺”课程所使用的教材，该课程是为电子工程系微电子学专业的四年级本科生及一年级研究生开的一门专业课。本书最大的特点是，不仅详细介绍了与硅超大规模集成电路芯片生产制造相关的实际工艺技术，而且还着重讲解了这些工艺技术背后的科学原理。特别是对于每一步单项工艺技术，书中通过工艺模型的引入和工艺模拟软件的使用，非常形象直观地给出了实际工艺过程的物理图像。同时还对每一步单项工艺技术所要用到的测量方法做了详细的介绍，对于工艺技术与工艺模型的未来发展趋势，也做了必要的分析讨论。另外本书每一章后面都附有相关内容的参考文献，同时还附有大量的习题。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	硅超大规模集成电路工艺技术：原理、实践与模型站内查询相似图书
丛书名	国外电子与通信教材系列
	9787505386389 《硅超大规模集成电路工艺技术：原理、实践与模型》pdf扫描版电子书已有网友提供资源下载链接,请点击下方按钮查看
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	73.0	语种	英文
尺寸	16	装帧	平装
页数	840	印数	5000

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书籍信息归属:

硅超大规模集成电路工艺技术：原理、实践与模型是电子工业出版社于2003.04出版的中图分类号为 TN47 的主题关于硅－超大规模集成电路－技术－高等学校－教材－英文的书籍。