现代电子装联工程应用1100问

书籍简介:

为方便读者查阅，本书分成焊料、助焊剂、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT与再流焊接；现代电子装联工艺过程控制；现代电子装联工艺可靠性；现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析；影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析；PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验等八大技术板块。对其中的所有知识节点和技术单元均一一地以一问一答的形式进行了全面而深入的介绍，构成了一部较为完整的涉及现代电子装联工程技术应用方面的综合性技术读物。

书籍规格:

书籍信息归属:

现代电子装联工程应用1100问是电子工业出版社于2013.10出版的中图分类号为 TN305.93-44 的主题关于 电子装联－问题解答 的书籍。