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梁晋, 史宝全, 编著
出版社:华中科技大学出版社
年代:2018
定价:138.0
3D打印技术的快速发展,迫切需要反求技术的配合。本书详细说明反求技术的原理、理论、实践和应用,理论与实践相结合,内容涉及目前国际最近的反求技术和应用,包括各种工件的三维反求、人体三维反求,技术涉及白光、红外,手持、移动,静态、动态等各种反求技术。
3D反求技术是华中科技大学出版社于2019.1出版的中图分类号为 TS853 的主题关于 立体印刷-印刷术 的书籍。
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