现代电子设备设计制造手册

第1章绪论

1.1电子设备基础知识

1.1.1电子设备的分类和特点

1.1.2环境对电子设备的要求

1.2电子设备设计制造基础

1.2.1概述

1.2.2电子设备结构设计基础

1.2.3电子设备制造材料基础

1.2.4电子设备制造工艺基础

第2章电子设备可靠性设计

2.1电子设备可靠性基础

2.1.1电子设备可靠性的内涵

2.1.2电子元器件及其可靠性

2.1.3电子设备的系统可靠性

2.2可靠性设计方法和措施

2.2.1可靠性设计方法

2.2.2可靠性设计措施

第3章电子设备热设计

3.1电子设备热设计基础

3.1.1电子设备热环境和散热途径

3.1.2电子设备热设计原则和步骤

3.2电子设备的通风冷却

3.2.1电子设备的自然风冷

3.2.2电子设备的强迫风冷

3.3电子设备的液体冷却

3.3.1液体冷却的类型

3.3.2液体冷却的设备

3.4热电制冷与热管散热技术

3.4.1热电制冷技术

3.4.2热管散热技术

第4章电子设备防腐蚀设计

4.1电子设备防腐蚀基础

4.1.1腐蚀效应及环境因素

4.1.2材料耐蚀性及防腐要求

4.2潮湿和盐雾的防护

4.2.1潮湿的侵蚀及防护

4.2.2盐雾的侵蚀及防护

4.3金属腐蚀及其防护

4.3.1金属腐蚀的机理

4.3.2金属防蚀的方法

4.4生物腐蚀及其防护

4.4.1霉菌腐蚀基础

4.4.2霉菌的防护

4.5材料老化及其防护

4.5.1材料老化基础

4.5.2高分子材料的防老化

第5章电子设备隔振缓冲技术

5.1电子设备的机械环境

5.1.1概述

5.1.2单自由度系统的振动

5.1.3多自由度系统的振动

5.2振动和冲击的防护

5.2.1防护原理和措施

5.2.2减振器设计

5.2.3隔振缓冲系统的设计

第6章电子设备电磁干扰基础

6.1概述

6.1.1电磁场基础

6.1.2电磁发射基础

6.1.3电磁干扰基本术语

6.2电磁干扰源

6.2.1电磁干扰源的类型和性质

6.2.2各种干扰源产生机理

6.2.3电磁干扰源的危害

6.3电磁干扰的传播

6.3.1电磁干扰的三要素

6.3.2电磁干扰的传输途径

第7章电子设备干扰防护基础

7.1概述

7.1.1电子设备干扰防护历程

7.1.2电子设备干扰防护的内涵

7.1.3电子设备防干扰相关机构

7.2电磁干扰控制技术

7.2.1电磁干扰控制策略

7.2.2静电干扰控制技术

7.2.3电源干扰控制技术

7.2.4电缆线防干扰技术

7.2.5电路干扰控制技术

第8章屏蔽与滤波技术

8.1屏蔽防护设计

8.1.1屏蔽类型及屏蔽效果

8.1.2电场屏蔽

8.1.3磁场屏蔽

8.1.4电磁场屏蔽

8.1.5屏蔽材料的开发和应用

8.2滤波防护设计

8.2.1概述

8.2.2馈通滤波器

8.2.3电源线滤波器

8.2.4信号线滤波器

第9章接地与搭接技术

9.1接地技术

9.1.1安全接地

9.1.2信号接地

9.1.3特殊电子设备的接地

9.2搭接技术

9.2.1搭按的概念与分类

9.2.2搭接设计和加工

第10章信息及电力设备防护技术

10.1信息电子设备防护技术

10.1.1电子战与信息设备防护

10.1.2信息设备防电磁泄漏

10.1.3信息电子设备的雷电防护

10.1.4计算机干扰防护设计

10.1.5移动通信设备防干扰

10.2电力电子设备防护技术

10.2.1晶闸管应用设计

10.2.2整流变压器与变流柜设计

第11章电子设备防干扰管理和认证

11.1电子设备防干扰预测和管理

11.1.1电子设备防干扰预测技术

11.1.2电子设备防干扰管理的内容

11.2电子设备防干扰标准与认证

11.2.1电子设备防干扰标准

11.2.2电子设备防干扰认证

第12章电子设备整机结构设计

12.1电子设备造型设计

12.1.1电子设备造型设计基础

12.1.2电子设备的形态设计

12.1.3电子设备的色彩设计

12.2整机机械结构设计

12.2.1概述

12.2.2组件结构设计

第13章印制基板设计制造技术

13.1印制电路板设计技术

13.1.1概述

13.1.2印制电路板上的元器件

13.1.3印制电路板上的导线

13.1.4印制电路板的对外连接

13.2印制基板的制造与检验

13.2.1刚性印制板的制造及检验技术

13.2.2挠性印制板制造及检测技术

第14章印制电路板组装焊接技术

14.1电子组装工艺技术概述

14.1.1电子组装的内容和方法

14.1.2电子组装工艺技术的发展

14.2电子焊接工艺技术基础

14.2.1用于焊接的材料

14.2.2焊接机理和方法

14.2.3通用手工焊接技术

14.2.4焊点的质量及检查

14.3印制板插装焊接技术

14.3.1元器件的安装

14.3.2印制电路板手工焊接技术

14.3.3印制板自动焊接技术

14.4印制板表面安装技术

14.4.1概述

14.4.2印制板表面安装工艺

第15章电镀及塑料加工技术

15.1电子设备电镀工艺技术

15.1.1概述

15.1.2金属镀前表面处理技术

15.1.3电子设备常用电镀工艺

15.2塑料加工工艺技术

15.2.1塑料成型工艺

15.2.2其他塑料工艺

第16章电子设备整机装配技术

16.1整机通用装配技术

16.1.1概述

16.1.2整机联装接线技术

16.2输配电开关柜装配技术

16.2.1一次母线设计与制造

16.2.2开关柜二次回路接线

第17章电子设备调试与检验

17.1电子设备调试检验基础

17.1.1调试内容和步骤

17.1.2调试仪器及其使用

17.2电子设备调试检验技术

17.2.1电气调试的一般方法

17.2.2电子设备振动冲击试验

17.2.3电子设备电磁兼容试验

17.3电子设备调试检验实例

17.3.1高压开关柜的整机检验与调试

17.3.2低压开关柜的整机检验

17.3.3控制屏(台)的出厂检查试验

附录A电子设备防干扰技术相关缩写

附录B场强的估算

参考文献

　　现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素的影响可能导致电子设备性能降低、失效甚至损坏，必须采取防护措施。本书前半部分以电子设备防护性设计为主线，结合作者多年外企从业经验和国内多次讲学体会，详细介绍了电子设备的可靠性设计技术、热防护设计技术、腐蚀防护设计技术、隔振缓冲设计技术和电磁兼容性设计技术，并以信息设备和电力设备为例详细阐述。本书后半部分详细介绍了电子设备整机设计制造技术，内容包括电子设备造型设计、整机结构设计、印制电路板组件设计制造技术、微电子工艺、电子设备加工和调试技术等，有力地保证了全书的系统性和完整性。　　本书涉及整个电子设备的生产过程，根据现行标准和众多设计经验的体会，为解决当今微电子设计领域日益增加的密度问题提供了指导、准则和大量的数据及图示，以现代电子设备可靠性设计、制造技术为主题，首先侧重介绍了电子设备内部和外部环境防护设计的基本原理及相关技术，如电子设备热设计、防腐蚀设计、隔振缓冲设计、电磁兼容设计和整机结构设计等，并以信息设备和电力设备为例，进行详细阐述；然后详细介绍了长三角地区先进的现代电子设备制造技术，尤其是印制电路板设计制造、微电子工艺、设备组装和调试等工艺设计技术知识。　　读者对象：本书是企业总工程师的必备知识手册，也是分适合广大从事电气、电子和机电类设备的设计、生产制造的技术人员和技术管理人员参考学习。