现代印制电路原理与工艺

出版说明

序

前言

第1章 印制电路概述

1.1 印制电路的相关定义和功能

1.1.1 印制电路的相关定义

1.1.2 印制电路在电子设备中的地位和功能

1.2 印制电路的发展史、分类和特点

1.2.1 早期的制造工艺

1.2.2 现代印制电路的发展

1.2.3 印制电路的特点和分类

1.3 印制电路制造工艺简介

1.3.1 减成法

1.3.2 加成法

1.4 我国印制电路制造工艺简介

1.4.1 单面印制电路板生产工艺

1.4.2 双面印制电路板生产工艺

1.4.3 多层印制电路板生产线

1.4.4 挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺

1.5 习题

第2章 基板材料

2.1 覆铜箔层压板及其制造方法

2.1.1 覆铜箔层压板分类

2.1.2 覆铜箔层压板制造方法

2.2 覆铜箔层压板的特性

2.2.1 覆铜箔层压板的力学特性

2.2.2 覆铜箔层压板热特性

2.2.3 覆铜箔层压板电气特性

2.3 覆铜箔层压板电性能测试

2.3.1 表面电阻和体积电阻系数试验

2.3.2 介电常数和介电损耗试验

2.3.3 平行层向绝缘电阻试验

2.3.4 垂直于板面电气强度试验

2.3.5 表面腐蚀

2.3.6 边缘腐蚀

2.4 习题

第3章 印制电路板设计与布线

3.1 设计的一般原则

3.1.1 印制电路板的类型

3.1.2 坐标网络系统

3.1.3 设计放大比例

3.1.4 印制电路板的生产条件

3.1.5 标准化

3.1.6 设计文件

3.2 设计应考虑的因素

3.2.1 基材的选择

3.2.2 表面镀层和表面涂覆层的选择

3.2.3 机械设计原则

3.2.4 印制电路板的结构尺寸

3.2.5 孔

3.2.6 连接盘

3.2.7 印制导线

3.2.8 印制插头

3.2.9 电气性能

3.2.1 0可燃性

3.3 CAD设计技术

3.3.1 CAD技术的发展概况

3.3.2 原理图的设计

3.3.3 PCB图的设计

3.3.4 计算机辅助制造（CAM）数据的产生

3.4 习题

第4章 照相制版技术

4.1 感光材料的结构和性能

4.1.1 感光材料的结构

4.1.2 感光材料的照相性能

4.1.3 感光材料的分类

4.2 感光成像原理

4.2.1 潜影的形成

4.2.2 增感

4.3 显影

4.3.1 显影机理

4.3.2 显影方法

4.3.3 显影液的组成

4.3.4 常用显影液的配制及性能

4.3.5 显影条件及过程对图像质量的影响

4.4 定影

4.4.1 定影的定义

4.4.2 定影原理

4.4.3 定影液的配制

4.4.4.影响定影的因素

4.4.5 水洗

4.4.6 图像的加厚与减薄

4.5 图像反转冲洗工艺

4.5.1 反转冲洗原理

4.5.2 反转冲洗工艺

4.6 重氮盐感光材料

4.6.1 重氮盐感光材料的组成与分类

4.6.2 重氮感光材料负性印像法

4.6.3 微泡照相技术

4.7 习题

第5章 图形转移

5.1 光致抗蚀剂的分类与作用机理

5.1.1 概述

5.1.2 光交联型光敏树脂

5.1.3 光分解型光敏抗蚀剂

5.1.4 光聚合型光敏抗蚀剂

5.1.5 光增感

5.1.6 光敏抗蚀剂的感光度和分辨率

5.2 丝网制版用液体光敏抗蚀剂

5.2.1 重铬酸盐系水溶性光敏抗蚀剂

5.2 ，2重氮化合物水溶性光敏抗蚀剂

5.3 丝印印料光敏抗蚀剂

5.3.1 概述

5.3.2 热固型印料

5.3.3 光固化型印料

5.4 干膜抗蚀剂

5.4.1 概述!

5.4.2 抗蚀干膜的基本性能

5.5 习题

第6章 化学镀与电镀技术

6.1 电镀铜

6.1.1 铜镀层的作用及对镀层、镀液的基本要求

6.1.2 镀铜液的选择

6.1.3 光亮酸性镀铜

6.1.4 半光亮酸性镀铜

6.1.5 印制电路板镀铜的工艺过程

6.1.6 脉冲镀铜

6.2 电镀Sn-Pb合金

6.2.1 Sn-Pb合金镀配方与工艺规范

6.2.2 主要成分的作用

6.2.3 工艺参数的影响

6.2.4 磺酸盐体系电镀Sn-Pb合金或纯锡层

6.3 电镀镍和电镀金

6.3.1 插头电镀镍与金

6.3.2 电镀镍／闪镀金或电镀镍／电镀厚金

6.4 化学镀镍／浸金

6.4.1 化学镀镍／金发展的背景

6.4.2 化学镍和化学浸金的状况

6.4.3 化学镀镍

6.4.4 化学浸金

6.5 脉冲镀金、化学镀金及激光化学镀金

6.5.1 脉冲镀金

6.5.2 化学镀金

6.6 化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑

6.6.1 化学镀锡

6.6.2 化学镀银

6.6.3 化学镀钯

6.6.4 化学镀铑

6.7 习题

第7章 孔金属化技术

7.1 概述

7.2 钻孔技术

7.2.1 数控钻孔

7.2.2 激光钻孔

7.2.3 化学蚀孔

7.3 去钻污工艺

7.3.1 等离子体处理法

7.3.2 浓硫酸处理法

7.3.3 碱性高锰酸钾处理法

7.3.4 PI调整法

7.4 化学镀铜技术

7.4.1 化学镀铜的原理

……

第8章 蚀刻技术

8.1 概述

8.2 三氯化铁蚀刻

8.3 氯化铜蚀刻

8.4 其他蚀刻工艺

8.5 侧蚀与镀层突沿

8.6 习题

第9章 焊接技术

9.1 焊料

9.2 助焊剂

9.3 锡—铅合金镀层的热熔技术

9.4 焊接工艺

9.5 习题

第10章 多层印制电路

10.1 概述

10.2 多层印制板的设计

10.3 多层印制电路板专用材料

10.4 多层板的定位系统

10.5 多层印制板的层压

10.6 多层印制板的可靠性检测

10.7 习题

第11章 挠性及刚挠印制电路板

11.1 概述

11.2 挠性及刚挠印制板的材料及设计标准

11.3 挠性板的制造

11.4 挠性及刚挠印制板的性能要求

11.5 挠性印制电路板的发展趋势

11.6 习题

第12章 高密度互连积层多层板工艺

12.1 概述

12.2 积层多层板用材料

12.3 积层多层板的关键工艺

12.4 积层多层板盲孔的制造技术

12.5 积层多层板工艺的实例分析——导电胶堵空法（ALIVH）与导电凸块法（B2it）积层多层板工艺

12.6 习题

第13章 集成元件印制板

13.1 概述

13.2 埋入平面电阻印制板

13.3 埋入平面电容器印制板

13.4 埋入平面电感器印制板

13.5 埋入无源元件印制板的可靠性

13.6 习题

第14章 特种印制板技术

14.1 高频微波印制板

14.2 金属基印制板

14.3 厚铜箔埋/盲孔多层板

14.4 习题

第15章 印制电路清洗技术

15.1 污染来源及危害

15.2 氟碳溶剂清洗

15.3 半水清洗

15.4 水清洗技术和免清洗技术

15.5 印制板清洗效果的评价

15.6 习题

第16章 印制电路生产的三废控制

16.1 印制电路板生产三废（废水、废气、固体废料）回收技术

16.2 印制电路板生产中的三废处理技术

16.3 印制电路行业污染预防方案

16.4 习题

第17章 印制板质量与标准

17.1 标准.标准化与印制板

17.2 标准的分类

17.3 印制板标准

17.4 印制板的相关标准

17.5 印制板的质量与合格评定

17.6 习题

第18章 无铅化技术与工艺

18.1 电子产品实施无铅化的提出

18.2 无铅焊料及其特性

18.3 无铅焊料的焊接

18.4 无铅化对电子元器件的要求

18.5 无铅化对覆铜箔层压板的基本要求

18.6 无铅化对PCB基板的主要要求

18.7 习题

第19章 印制电路技术现状与发展趋势

19.1 PCB技术发展进程

19.2 印制电路工业现状与特点

19.3 推动现代印制电路技术发展的主要因素

19.4 印制电路板制造技术的发展趋势

19.5 习题

参考文献

《现代印制电路原理与工艺（第2版）》从印制电路基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺，以及最新的印制电路板制造工艺和技术。内容涵盖了各类印制电路板制造所必须掌握的基础知识和实践知识，力求科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。鉴于印制电路技术飞速发展，《现代印制电路原理与工艺（第2版）》还增加了即将成为印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路、无铅化技术与工艺、特殊用途的特种印制电路技术、集成元器件印制电路板和印制电路发展趋势等内容。《现代印制电路原理与工艺（第2版）（附电子教案）》共分19章，着重基本概念和原理的阐述，深入浅出，理论联系实际。每章都配有习题，以指导读者深入地进行学习。为了方便教学，还提供了与《现代印制电路原理与工艺（第2版）（附电子教案）》配套的多媒体教学课件。

《现代印制电路原理与工艺（第2版）》不仅可作为高等院校电气信息类和化学类“印制电路技术（原理和工艺）”课程的教材，也可供从事印制电路行业的工程技术人员参考。 《现代印制电路原理与工艺（第2版）》已被中国印制电路行业协会推荐为印制电路行业工程技术人员的培训教材。