陶瓷-金属材料实用封接技术

第1章　陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法　1.1陶瓷-金属封接工艺的分类　1.2陶瓷-金属封接工艺的基本内容　　1.2.1液相工艺　　1.2.2固相工艺　　1.2.3气工艺　1.3陶瓷-金属封接工艺的主要方法第2章　真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工　2.1概述　2.2陶瓷材料　　2.2.1al2o3瓷　　2.2.2beo瓷　　2.2.3bn瓷　　2.2.4aln瓷　　2.2.5cvd金刚石薄膜　　2.2.6高温瓷釉　2.3精细陶瓷的超精密加工　　2.3.1概述　　2.3.2陶瓷超精密机械加工的几种方法　　2.3.3陶瓷超精密加工的关键　　2.3.4结束语　2.4金属材料　　2.4.1w、mo金属　　2.4.2可伐等定膨胀合金　　2.4.3特种w、mo合金　　2.4.4无氧铜和弥散强化无氧铜　　2.4.5焊料第3章　陶瓷金属化及其封接工艺　3.1概述　　3.1.1金属化粉及其配方　　3.1.2金属化配膏和涂层　　3.1.3金属化烧结工艺流程　　3.1.4等静压陶瓷金属化　3.295%al2o3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响　　3.2.1概述　　3.2.2陶瓷样品的制备　　3.2.3晶粒度的测定　　3.2.4mo粉颗粒度fmo01　　3.2.5金属化配方和规范　　3.2.6不同晶粒度陶瓷强度和对封接强度的影响　　3.2.7讨论　　3.2.8结论　3.3表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响　　3.3.1概述　　3.3.2实验材料和方法　　3.3.3实验结果　　3.3.4讨论　　3.3.5结论　3.495%al2o3瓷中温金属化配方的经验设计　　3.4.1概述　　3.4.2金属化配方中活化剂的定性选择　　3.4.3活化剂质量分数的定量原则　　3.4.4讨论　　3.4.5具体计算　　3.4.6结论　3.5常用活化mo-mn法金属化时mo的化学热力学计算　3.5.1概述　　3.5.2化学热力学计算　　3.5.3实验结果与讨论　　3.5.4结论　3.6活化mo-mn法陶瓷-金属封接中玻璃相迁移方向的研究　　3.6.1概述　　3.6.2实验方法　　3.6.3实验结果与讨论　　3.6.4结束语　3.7活化mo-mn法陶瓷金属化时mo表面的化学态——aes和xps在封接机理上的应用　　3.7.1概述　　3.7.2实验程序　　3.7.3表面分析和结果　　3.7.4结论　3.8陶瓷低温金属化机理的研究　　3.8.1概述　　3.8.2实验方法和程序　　3.8.3实验结果　　3.8.4讨论　　3.8.5结论　3.9电力电子器件用陶瓷金属管壳　　3.9.1概述　　3.9.2管壳生产的工艺流程　　3.9.3管壳用陶瓷零件　　3.9.4管壳用金属零件　　3.9.5陶瓷-金属封接结构　　3.9.6国内和国外管壳生产的不同点和差距　3.10陶瓷金属化厚度及其均匀性　　3.10.1概述　　3.10.2活化-mo-mn法金属化层厚度和过渡层的关系　　3.10.3金属化层厚度和组分的均匀性　　3.10.4手工笔涂法和丝网套印法的比较　　3.10.5结论　3.11活化mo-mn法金属化机理——mnoal2o3物相的鉴定　　3.11.1概述　　3.11.2实验程序和方法　　3.11.3结果和讨论　　3.11.4结论　3.12封接强度和金属化强度　　3.12.1概述　　3.12.2实验程序　　3.12.3实验结果　　3.12.4讨论　　3.12.5结论　3.13陶瓷-金属封接生产技术与气体介质　　3.13.1应用　　3.13.2讨论　　3.13.3结论　3.14不锈钢-陶瓷封接技术　　3.14.1常用封接不锈钢的分类和特点　　3.14.2典型的几种不锈钢-陶瓷封接结构　　3.14.3结论　3.15美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点　　3.15.1astm规范　　3.15.2coors企业规范　　3.15.3wesgo公司标准　　3.15.4几点结论　3.16俄罗斯实用陶瓷-金属封接技术　　3.16.1封接制造工艺流程　　3.16.2陶瓷金属化膏剂组分和膏剂制备　　3.16.3电镀工艺、装架和焊接规范　3.17陶瓷纳米金属化技术　　3.17.1概述　　3.17.2实验程序和方法　　3.17.3实验结果　　3.17.4讨论　　3.17.5结论　3.18毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术　　3.18.1概述　　3.18.2金属化层的介电损耗　　3.18.3组分和介电损耗的关系　　3.18.4金属化层的烧结技术　　3.18.5讨论　　3.18.6结论　3.19陶瓷金属封接结构和经验计算　　3.19.1典型封接结构　　3.19.2经验计算　　3.19.3结论　3.20陶瓷-金属封接中的二次金属化和烧结ni技术评估　　3.20.1国内外镀ni液的现状和发展　　3.20.2等效烧结ni层（包括ni-p）对封接强的影响　　3.20.3结论　3.21陶瓷二次金属化的工艺改进　　3.21.1材料、实验方法和结果　　3.21.2讨论　　3.21.3结论　3.22显微结构与陶瓷金属化　　3.22.1概述　　3.22.2目前管壳用电子陶瓷的体系和性能　　3.22.3当前我国管壳陶瓷金属化技术状况　　3.22.4结论　3.23陶瓷-金属封接技术的可靠性增长　　3.23.1概述　　3.23.2关于界面应力的评估　　3.23.3关于陶瓷表面粗糙度　　3.23.4结论　3.24陶瓷金属化玻璃相迁移全过程　　3.24.1概述　　3.24.2实验程序和方法　　3.24.3讨论　　3.24.4结论　3.25陶瓷金属封接技术应用的新领域　　3.25.1概述　　3.25.2固体氧化物燃料电池　　3.25.3惰性生物陶瓷的接合　　3.25.4高工作温度、高气密性、多引线芯柱　　3.25.5陶瓷-金属卤化物灯　3.26近期国外陶瓷金属封接的技术进展　　3.26.1实验报告　　3.26.2分析报告　3.27二次金属化中的烧结ni工艺　　3.27.1应用背景　　3.27.2烧结ni的基本参数和艺　　3.27.3电镀ni和烧结ni、显微结构差异及ni粉细化第4章　活性法陶瓷金属封接第5章　玻璃焊料封接第6章　气相沉积金属化工艺第7章　陶瓷-金属封接结构第8章　陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法第9章　陶瓷金属封接的性能测试和显微结构分析第10章　国内外常用金属化配方附录　附表1电子元器件结构陶瓷材料(国家标准)　附表2al2o3陶瓷的全性能和可靠性　附图1cao-al2o3-sio2相图　附图2mgo-al2o3-sio2系平衡状态图　附图3cao-al2o3-mgo部分相图　附图4cao-mgo-sio2相图　附图5mg2sio4-caal2si2o8sio2假三元系统相图　附图6金属和陶瓷的线(膨)胀系数比较(0～100℃)　附图7氢气中金属与其金属氧化物的平衡曲线　附图8ag-cu-ni(银-铜-镍， silver-copper-nickel)相图参考文献

　　《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。　　《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。