电子产品工艺

第3版前言

第2版前言

第1版前言

第一章 常用电子元器件

第一节 电阻器和电位器

第二节 电容器

第三节 电感器

第四节 半导体器件

第五节 电声器件、光电器件和压电

器件

本章小结

习题一

第二章 印制电路板的设计与制作

第一节 印制电路板的种类与结构

第二节 印制电路板设计的基本原则

第三节 手工制作印制电路板

第四节 Altium Designer Summer 09电路

板设计软件的使用

本章小结

习题二

第三章 焊接工艺

第一节 焊接的基本知识

第二节 无铅焊料

第三节 手工焊接技术

第四节 无铅助焊剂

第五节 自动焊接技术

第六节 无铅焊接的工艺技术与设备

第七节 表面安装技术

本章小结

习题三

第四章 电子产品的防护与电磁兼容

第一节 电子产品的防护与防腐

第二节 电子产品的散热

第三节 电子产品的防振

第四节 电子产品的电磁兼容性

第五节 电子产品的静电防护

本章小结

习题四

第五章 整机装配工艺

第一节 整机装配的准备工艺

第二节 电子产品工艺文件

第三节 电子产品装配工艺要求及

过程

本章小结

习题五

第六章 电子产品的调试与检验

第一节 调试工艺

第二节 检验

第三节 电子产品的质量管理及

ISO 9000标准系列

本章小结

习题六

参考文献

《电子产品工艺（第3版）/“十二五”职业教育国家规划教材》是高职高专电子类专业课教材。主要内容包括常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、电子电路的图的计算机辅助设计、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、电子产品技术文件的编制、电子产品整机装配工艺、电子产品的调试与检验等。《电子产品工艺（第3版）/“十二五”职业教育国家规划教材》的特点是注重实际应用，重点介绍新工艺和新技术。既可作为高职高专的教材，也可作为工程技术人员的参考用书。