材料成形工艺
材料成形工艺封面图

材料成形工艺

张彦华, 薛克敏, 著

出版社:高等教育出版社

年代:2008

定价:29.1

书籍简介:

本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本教材是根据《教育部关于“十一五”期间普通高等教育教材建设与改革意见》的精神,参照有关专业教学的基本要求,结合现代材料成形技术的特点和发展趋势,为培养适应21世纪需要的高等制造工程技术人才而编写的。全书共9章。第1章至第3章分别介绍铸造、塑性成形、焊接等成形加工工艺;第4章介绍粉末成形与烧结技术;第5章介绍快速成形技术;第6章介绍工程材料的表面技术;第7章介绍半导体材料的加工技术;第8章介绍聚合物及其复合材料成形工艺;第9章介绍材料成形质量检测技术。本书可作为高等学校本科材料成型及控制工程专业及相关专业的成形工艺课程教材,也可供有关科学研究和工程技术人员参考使用。

书籍目录:

绪论

第1章铸造成形

1.1铸造成形基本原理

1.2砂型铸造

1.3金属型铸造

1.4熔模铸造

1.5压力铸造

1.6铸造工艺设计

思考题

第2章塑性成形

2.1塑性成形概述

2.2塑性成形理论基础

2.3锻造

2.4板料成形

2.5旋压成形

2.6轧制、挤压、拉拔

2.7超塑性成形

思考题

第3章焊接

3.1焊接基本原理

3.2熔焊

3.3钎焊

3.4固态焊

3.5焊接结构制造

思考题

第4章粉末材料成形

4.1粉末的制备

4.2粉末成形

4.3烧结

思考题

第5章快速成形技术

5.1概述

5.2立体印刷

5.3选择性激光烧结

5.4分层实体制造

5.5熔融沉积制造

思考题

第6章工程材料的表面技术

6.1材料表面性能的要求与防护

6.2金属材料的表面热处理

6.3热喷涂

6.4堆焊

6.5气相沉积技术

6.6水溶液沉积技术

6.7高能束表面改性技术

6.8金属表面形变强化

思考题

第7章半导体材料加工技术

7.1硅晶片加工

7.2微尺度加工

7.3微连接与封装技术

思考题

第8章聚合物及其复合材料成形工艺

8.1聚合物成形性能

8.2聚合物成形工艺

8.3聚合物基复合材料成形工艺

思考题

第9章材料成形质量检验

9.1材料成形质量检验概述

9.2成形件无损检验方法

9.3材料成形质量检验过程

思考题

参考文献

内容摘要:

  本教材是根据《教育部关于“十一五”期间普通高等教育教材建设与改革意见》的精神,参照有关专业教学基本要求,结合现代材料成形技术的特点和发展趋势,为培养适应21世纪需要的高等制造工程技术人才而编写的。本教材编写的指导思想是,以突出现代产品制造对材料成形技术的特殊需求为特色,特别强调材料成形是制造技术的重要组成部分,体现先进成形技术的发展及应用。全书以成形工艺方法为主线,各种成形方法以工艺特点及关键技术为重点。编写时注意与材料成形原理、制造工艺学等课程之间的区别与联系,以使本课程与有关课程相互衔接,同时又保持一定的独立性。  本教材是根据《教育部关于“十一五”期间普通高等教育教材建设与改革意见》的精神,参照有关专业教学基本要求,结合现代材料成形技术的特点和发展趋势,为培养适应21世纪需要的高等制造工程技术人才而编写的。  全书共分9章。第1章至第3章分别介绍铸造成形、塑性成形、焊接等成形加工工艺;第4章介绍粉末成形与烧结技术;第5章介绍快速成形技术;第6章介绍工程材料的表面技术;第7章介绍半导体材料加工技术;第8章介绍聚合物及其复合材料的成形工艺;第9章介绍材料成形质量与检测。  本书可作为材料成形及控制工程专业以及相关专业的高年级本科生的教材,也可供有关科学研究和工程技术人员参考。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787040230031
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出版地北京出版单位高等教育出版社
版次1版印次1
定价(元)29.1语种简体中文
尺寸26装帧平装
页数印数 3000

书籍信息归属:

材料成形工艺是高等教育出版社于2008.02出版的中图分类号为 TB3 的主题关于 工程材料-成型-工艺-高等学校-教材 的书籍。