集成电路芯片封装技术基础

书籍简介:

本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全控制等。本教材针对技工学校的学生特点，坚持实用为主，够用为度。重点突出技能能力的培养，语言通俗易懂。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	集成电路芯片封装技术基础站内查询相似图书
ISBN	9787561382035 如需购买下载《集成电路芯片封装技术基础》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	西安	出版单位	陕西师范大学出版总社有限公司
版次	1版	印次	1
定价(元)	25.0	语种	简体中文
尺寸	19 × 26	装帧	平装
页数		印数

全网搜索试读资源

书籍信息归属:

集成电路芯片封装技术基础是陕西师范大学出版总社有限公司于2015.8出版的中图分类号为 TN405 的主题关于 集成电路－芯片－封装工艺－技工学校－教材 的书籍。