表面组装技术
表面组装技术封面图

表面组装技术

韩满林, 主编

出版社:人民邮电出版社

年代:2010

定价:35.0

书籍简介:

主要内容包括焊接机理、表面组装工艺、贴片技术与装备、再流技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、质量评价与生产管理等。涉及许多最新的概念和工艺技术、装备,内容丰富,实用性强。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787115221759
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出版地北京出版单位人民邮电出版社
版次1版印次1
定价(元)35.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数 150 印数 3000

书籍信息归属:

表面组装技术是人民邮电出版社于2010.5出版的中图分类号为 TN41 的主题关于 印刷电路-组装-生产工艺-高等学校:技术学校-教材 的书籍。