“芯”想事成

书籍简介:

本书第1章主要分析中美贸易摩擦的焦点在哪里，第2章研判芯片被“卡脖子”的风险，第3章解读芯片的背景知识，第4章介绍芯片产业在美、日、韩等地如何发展壮大，第5章追溯中国芯片产业从无到有的发展历程，第6章展望中国“芯”的未来前景，第7章汇聚专家意见前瞻中国“芯”怎样突围。

书籍规格:

书籍信息归属:

“芯”想事成是人民邮电出版社于2018.9出版的中图分类号为 F426.63 的主题关于 集成电路产业－研究－中国 的书籍。