“芯”想事成
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“芯”想事成

陈芳, 董瑞丰, 编著

出版社:人民邮电出版社

年代:2018

定价:58.0

书籍简介:

本书第1章主要分析中美贸易摩擦的焦点在哪里,第2章研判芯片被“卡脖子”的风险,第3章解读芯片的背景知识,第4章介绍芯片产业在美、日、韩等地如何发展壮大,第5章追溯中国芯片产业从无到有的发展历程,第6章展望中国“芯”的未来前景,第7章汇聚专家意见前瞻中国“芯”怎样突围。

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书籍详细信息
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9787115492098
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出版地北京出版单位人民邮电出版社
版次1版印次1
定价(元)58.0语种简体中文
尺寸23 × 17装帧平装
页数 245 印数 8000

书籍信息归属:

“芯”想事成是人民邮电出版社于2018.9出版的中图分类号为 F426.63 的主题关于 集成电路产业-研究-中国 的书籍。