电子电路及单片机设计仿真探究
暂无封面,等待上传

电子电路及单片机设计仿真探究

梁勇, 王碧, 冯曦, 主编

出版社:北京工业大学出版社

年代:2017

定价:89.0

书籍简介:

本书对电子电路及单片机设计仿真进行了研究,主要内容包括:常用半导体原理分析、放大原理及其基本电路的分析、振荡原理及其基本电路的分析、信号处理原理及其基本电路、信号运算及处理电路分析、单片机串行通信与设计仿真、单片机外部扩展资源的设计与仿真、单片机设计与仿真实例等。

书籍规格:

书籍详细信息
书名电子电路及单片机设计仿真探究站内查询相似图书
9787563953691
如需购买下载《电子电路及单片机设计仿真探究》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地北京出版单位北京工业大学出版社
版次1版印次1
定价(元)89.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数 416 印数 600

书籍信息归属:

电子电路及单片机设计仿真探究是北京工业大学出版社于2017.4出版的中图分类号为 TN702 ,TP368.1 的主题关于 电子电路-电路设计 ,电子电路-计算机仿真 ,单片微型计算机-系统仿真 的书籍。