微电子技术

第1章绪论

1.1从0.5um、0.251Jm、0.139m到90nt0、65nm、lunm看集成电路工艺技术的突飞

1.1.1不断缩小特征尺寸提高芯片集成度和性价比的有效手段

1.1.2逐步增大圆片面积提高芯片成品率和降低成本的最佳捷径

1.1.3探索新的发展空间

1.2从LSI、VLSI到GLSI/SoC看集成电路设计技术的猛进

1.2.1集成电路产业“龙头”LSI设计

1.2.2设计成功的保证先进设计工具

1.2.3设计技术的新革命片上系统〔Sot〕

1.2.4面临超深亚微米、纳米电路的设计挑战

1.3从Ge、Si、GaAs、InP到SiCGaN看第三代半导体的发展

1.3.1半导体材料的电子能带及特性参数

1.3.2元素半导体Ge、Si

1.3.3化合物半导体GaAs、InP

1.3.4宽带隙半导体C、GaN

1.3.5半导体材料新探索

1.4从MEMS、NEMS到生物芯片、有机半导体看微电子技术向其他学科拓展

1.4.1MEMS

1.4.2NEMS

1.4.3生物芯片

1.4.4有机半导体

1.5推进微电子技术的高速发展

第2章基本器件技术

第3章设计技术

第4章工艺技术

第5章大生产技术

第6章封装测试技术

第7章微电子机械系统〔MEMS〕技术

第8章片上系统〔SoC〕技术

第9章可靠性技术

第10章重点类别及其应用

缩略语

　　本书为“现代电子信息技术丛书”之一。全书首先阐述了各类微电子基本器件技术，然后按半导体制造工程顺序分别叙述大规模集成电路从设计、工艺、生产到封装、测试、可靠性等较全面的系列知识和先进技术，并重点突出新型的SoC技术和MEMS技术，最后介绍了通用微电子器件重点门类及应用。　　本书在概述微电子技术〔含三代半导体及大规模集成电路〕的全貌和发展趋势之后，首先阐述了各类微电子基本器件技术，然后按半导体制造工程顺序分别叙述大规模集成电路从设计、工艺、生产到封装、测试、可靠性等较全面的系列知识和先进技术，并重点突出新型的SoC技术和MEMS技术，最后介绍了通用微电子器件重点门类及应用。本书反映了微电子学主要研究领域里学科发展的前沿技术。　　读者对象：从事军、民电子信息技术及与半导体有关联业务的广大读者，微电子技术领域的研究部门、教育部门、产业部门、国防工业部门的大专以上科技人员，以及大专及以上院校相关专业师生。